[發(fā)明專利]一種FPC線路板鉆孔檢驗的改進方法

有效

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• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN107703158B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設計）人: 劉清華
• 申請（專利權）人: 黃石西普電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 羅丹

本發(fā)明涉及FPC線路板技術領域，且公開了一種FPC線路板鉆孔檢驗的改進方法。該FPC線路板鉆孔檢驗的改進方法通過在鉆孔機打孔時，貫穿FPC線路板后對對照板進行標記，利用試劑與反應物發(fā)生反應，使反應物產生較深顏色，不透明遮板阻擋除被標記打孔后顏色顯示，通過對照板上顯示的帶色孔數(shù)目，將對應的數(shù)目不對的FPC線路板剔除出來，節(jié)省用驗孔機挨個排查所用時間，利用驗孔機對取出的FPC線路板進行二次檢查(防止對照板上打孔過輕，印記不明，造成的誤差)，從而劃分合格品和次品，保障產品的品質和生產進度，通過FPC線路板與對照板的對應生產，及時進行更換和清理，減小鉆孔粘連物的聚集，啟動小型吹風機，吹動鉆孔產生的毛刺等及加快鉆頭的散熱。

技術領域

本發(fā)明涉及FPC線路板技術領域，具體為一種FPC線路板鉆孔檢驗的改進方法。

背景技術

柔性電路板(FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄和彎折性好的特點，在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延及切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢和補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要，產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成，首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本，如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對客戶的CAD結構圖等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環(huán)境與生產規(guī)格，然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部、文控及采購等各個部門，進入常規(guī)生產流程。

按生產流程可分為單面板制(開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨)和雙面板制(開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨)，廣泛用于移動電話、CD隨聲聽及電腦熒屏等。

FPC線路板鉆孔工藝制作中多使用0.1mm鉆針，經常會因機臺鉆針長度測量不準確引起機臺還針報警，從而導致FPC線路板鉆孔過程中會出現(xiàn)少孔現(xiàn)象，而FPC線路板上的孔多數(shù)為0.1MM孔徑的孔，且板厚不超過0.1MM，由于制程生產時設備制程能力有限，無法檢測出FPC線路板多孔、少孔及孔塞等等不良，嚴重影響產品的質量及拖延工作進度。

發(fā)明內容

(一)解決的技術問題

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種FPC線路板鉆孔檢驗的改進方法，解決了由于制程生產時設備制程能力有限，無法檢測出FPC線路板多孔、少孔及孔塞等等不良，嚴重影響產品的質量及拖延工作進度的問題。

(二)技術方案

為實現(xiàn)上述背景技術中的目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種FPC線路板鉆孔檢驗的改進方法，包括亞克力板，所述亞克力板的頂部開設有卡槽，且卡槽的內部設置有對照板，所述對照板的頂部固定連接有不透明遮板，所述對照板的內部填充有反應物，且與反應物與試劑反應后的顏色遠遠深于不透明遮板的顏色。

本發(fā)明要解決的另一技術問題是提供一種FPC線路板鉆孔檢驗的改進方法，包括以下步驟：

1)取一塊亞克力板作為底板，將亞力克板放置于操作平臺上，后在亞克力板的頂部放置有對照板。

2)清掃干凈對照板，在對照板上平鋪FPC線路板，將FPC線路板進行固定。

3)開啟鉆孔機，將FPC線路板與對照板一起打孔，對照板作為參考依據(jù)，啟動小型吹風機，吹動鉆孔產生的毛刺等及加快鉆頭散熱，及時清理操作平臺的堆積。