[發明專利]一種日化用有機硅彈性體粉末及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 201711121411.6 | 申請日: | 2017-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN108003353A | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 吳偉;霍夢月;柳晨醒;戶獻雷;張宇 | 申請(專利權)人: | 廣州天賜高新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G77/44 | 分類號: | C08G77/44;A61K8/89;A61Q19/00 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 羅嘯秋;裘暉 |
| 地址: | 510760 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化用 有機硅 彈性體 粉末 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明屬于有機硅材料領域,公開了一種日化用有機硅彈性體粉末及其制備方法和應用。將含氫聚硅氧烷、雙乙烯基封端的不飽和化合物、分散劑、醇類溶劑攪拌混合均勻后升溫至50~100℃,隨后加入鉑金催化劑,保溫反應0.5~10h,冷卻至室溫后過濾,將濾餅在50~100℃、真空度>?0.095MPa的真空干燥箱中除去殘留溶劑得到有機硅彈性體粉末。本發明通過加入分散劑促進交聯聚合產物形成粉末從溶劑中沉淀出來,從而實現產物的過濾分離;同時一定程度上影響交聯聚合產物的形貌,所得產物無團聚現象,粉末均勻;賦予所得有機硅彈性體粉末在配方應用中更好使用性能及更好的滑爽感及粉質感。
技術領域
本發明屬于有機硅材料領域,具體涉及一種日化用有機硅彈性體粉末及其制備方法和應用。
背景技術
在日化行業中,有機硅彈性體一般呈現透明至半透明的凝膠狀,因此又稱為有機硅彈性體凝膠。它一般是由交聯型的大分子量有機硅膠粉末分散至小分子載體流體中制得,常用的制備方法是使用含氫聚硅氧烷與直鏈型α,ω-雙乙烯基封端聚硅氧烷或α,ω二烯烴反應制得,如:發明專利CN 106633076A報道了主鏈上含有苯基的含氫硅油與雙乙烯基硅油制備結構中帶有苯基的有機硅凝膠;發明專利CN 102512339B報道了有機氫硅氧烷與不飽和化合物,在鉑催化劑下制備有機硅凝膠。常用的小分子載體流體為低粘度小分子硅油。得益于其獨特的交聯網狀結構,有機硅彈性體在施加外力時,具有一定的回彈性,當涂抹到皮膚上,其微觀結構的變化讓人感覺柔軟舒適,有著天鵝絨般的絲滑感。因此,有機硅彈性體凝膠得到化妝品工程師的青睞,常添加在高檔化妝品中。
然而,由于彈性體凝膠含有大量的低分子硅油,使用時,會將小分子硅油帶至配方中,給配方帶來油膩的感覺,而這是某些偏粉質的配方產品不能接受的。
發明內容
針對以上現有技術存在的缺點和不足之處,本發明的目的在于提供一種日化用有機硅彈性體粉末的制備方法。
本發明的另一目的在于提供一種通過上述方法制備得到的有機硅彈性體粉末。
本發明的再一目的在于提供上述有機硅彈性體粉末在日用護理產品及化妝品配方中的應用。
本發明目的通過以下技術方案實現:
一種日化用有機硅彈性體粉末的制備方法,包括如下制備步驟:
將含氫聚硅氧烷、雙乙烯基封端的不飽和化合物、分散劑、醇類溶劑攪拌混合均勻后升溫至50~100℃,隨后加入鉑金催化劑,保溫反應0.5~10h,冷卻至室溫后過濾,將濾餅在50~100℃、真空度>-0.095MPa的真空干燥箱中除去殘留溶劑得到有機硅彈性體粉末。
優選地,所述含氫聚硅氧烷為側鏈或端基含有Si-H鍵的聚二甲基硅氧烷,其H含量為0.05~0.5wt.%,25℃下粘度為5~300cSt。
優選地,所述雙乙烯基封端的不飽和化合物為1,5-己二烯或α,ω-雙乙烯基封端聚硅氧烷;其中,α,ω-雙乙烯基封端聚硅氧烷的具有式(Ⅰ)的結構,式中m為0~200之間的整數,
所述分散劑為表面活性劑或高分子分散劑,所述的表面活性劑包括失水山梨糖醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯中的一種或幾種組合;所述的高分子分散劑優選為聚氧乙烯-30二聚羥基硬脂酸酯或吐溫-20。所述分散劑的作用為促進交聯聚合產物形成粉末從溶劑中沉淀出來,從而實現產物的過濾分離,同時一定程度上影響交聯聚合產物的形貌,賦予所得有機硅彈性體粉末在配方應用中更好的滑爽感及粉質感。
優選地,所述分散劑的加入量占整個反應體系質量的1%~5%。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州天賜高新材料股份有限公司,未經廣州天賜高新材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711121411.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





