[發明專利]一種電極用銅合金在審
| 申請號: | 201711119118.6 | 申請日: | 2017-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN109777999A | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 呂淑敏 | 申請(專利權)人: | 青島四通八達商貿有限公司 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22F1/08 |
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| 地址: | 266700 山東省濟南市平*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 合金 一次時效處理 鈹鈷銅合金 常溫硬度 電極合金 高溫合金 固溶處理 電極 導電率 電阻焊 合金化 耐熱鋼 銅合金 鈮元素 搭接 不銹鋼 軟化 制造 | ||
本發明采用多元少量的合金化原則,通過在銅中加入鈷、鉻、硅、鋯和鈮元素,固溶處理后,然后經過一次時效處理,使合金的主要性能達到常溫硬度HRB90~101,軟化溫度600~650℃,導電率45~55%,該合金可以取代法國MALLORY公司制造的鈹鈷銅合金,用作不銹鋼、耐熱鋼和高溫合金等材料搭接電阻焊的電極合金。
本發明屬于銅基合金。
本發明采用多元少量的合金化原則,通過在銅中加入鈷、鉻、硅、鋯、鈮元素,然后用一次時效處理方法,獲得具有高硬度、中導電率和高軟化溫度的銅合金,該合金可用作不銹鋼、耐熱鋼和高溫合金等材料搭接電阻焊的電極合金。
電極合金是電阻焊過程中的關鍵材料,其作用是對被焊件同時提供電流和壓力。焊接時,由于被焊件的不同要求,電極上通過的電流從數十安培到數萬安培,壓力從幾十公斤到幾千公斤,而且是在電流通過產生高溫的同時承受壓力,因此,電極材料必須具有優良的導電性,抗熔粘性以及較高的硬度和耐熱強度,目前世界普遍采用高強度、中導電率的鈹鈷銅(CuCoBe)合金作為不銹鋼、耐熱鋼和高溫合金搭接電阻焊的電極材料。但是,鈹元素是貴重稀有金屬,鈹及其化合物的煙霧和粉塵將引起人體的呼吸系統、皮膚及其他器官的病變,導致鈹肺病和皮膚病。由于在冶煉和使用過程中鈹對人體健康威脅極大,因此研制不含鈹元素的合金以取代鈹鈷銅合金有著重要的現實意義。
美國在1979年2月的1658186號專利中公布了不含鈹的Corson電極合金,但從公布的三種Corson合金的性能看,導電率和硬度之間的矛盾較為突出,下面是這三種合金的性能:
導電率硬度(HB)相當于HRB第一種合金35%>15081第二種合金55%>13575第三種合金75%>11062
這種合金雖說也能在需要一定硬度和較高導電率的場合發揮作用,但它不能同時滿足高硬度、高導電率的要求,因此不適宜作不銹鋼、耐熱鋼和高溫合金的搭接電阻焊電極合金。
日本1984年9月的一份專利(昭59-37340)公布了鎳硅鉻銅合金,該合金采用二次時效的方法,使合金性能達到了美國接觸焊合金協會(RWMA)規定的,關于電極用銅合金的A組Ⅲ類硬度和導電率的最低值要求(硬度HRB>90,導電率>45%)。根據日本該專利給出的實施例1,該合金成分(重量百分比)為,鎳:2.62%,硅:0.64%,鉻:0.32%,其余為銅。第一次時效(510℃×3小時)后合金的硬度為HRB97,導電率38%,第二次時效(454℃×3小時)后合金的硬度為HRB97,導電率47%。
但日本這份專利未談到軟化溫度這個指標,根據美國RWMA的A組Ⅲ類材料性能要求,以及國際銅類協會A3/1-IS05182/1978(E)的規定,用作搭接電阻焊電極的銅合金的軟化溫度應大于475℃。
本發明的任務是提供一種改進的合金成分,通過在銅中加入鈷、鉻、硅、鋯和鈮元素,并采用一次時效方法,使合金在具有良好的導電性能的同時,較大地提高合金的室溫和高溫硬度,基本達到法國MALLORY公司制造的鈹鈷銅電極合金的水平。
MALLORY公司制造的電極合金性能
純銅的強度不高,抗拉強度為23~24kg/mm2,布氏硬度(HB)為40~50,延伸率為50%,采用冷作硬化的方法。可使抗拉強度提高到40~50kg/mm2,布氏硬度(HB)提高到100~120,但延伸率急劇下降到2%,而且在高溫下使用時,冷作硬化效果必然消失,使強度下降。
要進一步提高銅的強度,并使其保持良好的塑性,就必須加入某些在銅中的固溶度隨溫度的降低而急劇減小的元素,使其合金化,但這些元素的加入會降低合金的導電率。例如:在純銅中分別加入約0.02%的鋁,0.1%的鎳或鋅,若以純銅的導電率為100%,那么加入元素后的導電率將分別下降至95%,94%,95%;若加入0.1%的硅或磷,則分別下降到50%以下。在這種情況下,由于導電率降低,對于特殊使用的銅合金,如用作搭接電阻焊電極合金,硬度和強度盡管增加一些,但作用不大。
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