[發明專利]一種半封閉型圓孔測量裝置具及其測量方法

在審

• 申請號: 201711118416.3
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN108332675A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 唐志宜
• 申請（專利權）人: 蘇州華智誠精工科技有限公司
• 主分類號: G01B11/08
• 分類號: G01B11/08
• 代理公司: 蘇州六一專利代理事務所(普通合伙) 32314
• 代理人: 梁美珠

本發明公開了一種半封閉型圓孔測量裝置，其包括：機架、安裝在機架上方的第一環形光源組件、安裝在機架左側的第二環形光源組件、安裝在機架右側的第三環形光源組件、以及設置在第一環形光源組件下方的條形光源，所述條形光源位于第二環形光源組件和第三環形光源組件之間。半封閉型圓孔測量裝置可以準確獲取被底面四周遮擋邊遮蓋的半封閉圓孔的直徑尺寸，在不剖切待測物料的前提下進行精確測量，可大大降低人力、物力的浪費；可以提升測量精度，更好的控制品質。本發明還公開了一種半封閉型圓孔測量方法。

技術領域

本發明涉及一種半封閉型圓孔測量裝置及其測量方法。

背景技術

一種半封閉型圓孔檢測存在的問題和缺點：對于底面四周有遮擋邊圓孔特征檢測，傳統的檢測工藝無法做到無傷檢測；一般的檢測工藝為：將待測料件剖切去除遮擋邊后，再進行正向打光測試。這種工藝的缺點在于：1.由于待測物料底面四周有遮擋邊，無法做到正面拍照測量，需要將待測物料剖切；2.由于對物料造成破壞，待測尺寸變化不可預估；3.浪費物料、增加人工、物資成本。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種半封閉型圓孔測量裝置，其結構簡單，能夠實現螺絲上鎖功能。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種半封閉型圓孔測量裝置，其包括：機架、安裝在機架上方的第一環形光源組件、安裝在機架左側的第二環形光源組件、安裝在機架右側的第三環形光源組件、以及設置在第一環形光源組件下方的條形光源，所述條形光源位于第二環形光源組件和第三環形光源組件之間。

與現有技術相比，本發明有益效果如下：半封閉型圓孔測量裝置可以準確獲取被底面四周遮擋邊遮蓋的半封閉圓孔的直徑尺寸，在不剖切待測物料的前提下進行精確測量，可大大降低人力、物力的浪費；可以提升測量精度，更好的控制品質，由于是非接觸式測量，受操作者影響小，測量效率高；在不損傷物料的前提下可以對正面被遮擋的半封閉圓孔進行精確測量，完成測量后的物料可以繼續使用，減少物資的浪費。

本發明所要解決的另一技術問題在于：提供一種半封閉型圓孔測量方法，其結構簡單，能夠實現螺絲上鎖功能。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種半封閉型圓孔測量方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)提供機架、安裝在機架上方的第一環形光源和第一相機、安裝在機架左側的第二環形光源和第二相機、安裝在機架右側的第三環形光源和第三相機、以及設置在第一環形光源下方的條形光源，所述條形光源位于第二環形光源和第三環形光源之間；

(2)打開第一環形光源、條形光源將待測物料打亮，第一相機拍取正面圖像，用于擬合計算半封閉圓孔的厚度；

(3)打開第二環形光源、條形光源，第二相機用于避讓底部擋邊并拍取成一定角度的圖片，擬合計算圓孔的直徑；

(4)打開第三環形光源、條形光源，第三相機用于避讓底部擋邊并拍取成一定角度的圖片。

與現有技術相比，本發明有益效果如下：半封閉型圓孔測量方法可以準確獲取被底面四周遮擋邊遮蓋的半封閉圓孔的直徑尺寸，在不剖切待測物料的前提下進行精確測量，可大大降低人力、物力的浪費；可以提升測量精度，更好的控制品質，由于是非接觸式測量，受操作者影響小，測量效率高；在不損傷物料的前提下可以對正面被遮擋的半封閉圓孔進行精確測量，完成測量后的物料可以繼續使用，減少物資的浪費。

附圖說明

圖1為本發明的半封閉型圓孔測量裝置的立體圖。

圖2為如圖1所示半封閉型圓孔測量裝置的另一視角立體圖。

圖3為如圖1所示半封閉型圓孔測量裝置的正視圖。