[發明專利]一種柔性電子功能材料及其制備方法在審
| 申請號: | 201711118044.4 | 申請日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN107993972A | 公開(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發明(設計)人: | 姜昱丞;王彬;趙潤;劉國珍;高炬 | 申請(專利權)人: | 蘇州科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;H01L27/12 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103 | 代理人: | 陶海鋒 |
| 地址: | 215009 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 電子 功能 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種柔性電子功能材料的制備方法,其特征在于:以硅片為襯底,在襯底上生長氧化層為犧牲層;采用化學或物理的方法,在犧牲層上生長功能性薄膜;將柔性襯底粘貼于功能性薄膜表面,再采用酸腐蝕方法將犧牲層腐蝕后,得到一種柔性電子功能材料。
2.根據權利要求1所述的一種柔性電子功能材料的制備方法,其特征在于:所述的柔性襯底的材料為聚乙烯或膠帶中的一種。
3.根據權利要求1所述的一種柔性電子功能材料的制備方法,其特征在于:所述的犧牲層為SiO2或MgO中的一種。
4.根據權利要求1所述的一種柔性電子功能材料的制備方法,其特征在于:所述的功能性薄膜的材料為非晶碳a-C、Au或Pt中的一種。
5.根據權利要求1所述的一種柔性電子功能材料的制備方法,其特征在于:在襯底硅片表面自然生長氧化層SiO2為犧牲層,采用磁控濺射或脈沖激光沉積方法,將非晶碳a-C功能性薄膜生長于氧化層表面;以聚乙烯PE膜為柔性襯底,將聚乙烯膜加熱至190~210℃,粘貼于非晶碳a-C功能性薄膜表面,得到Si/SiO2/a-C/PE結構的樣品;將樣品置于質量濃度為5%的氟化氫溶液中,腐蝕處理2~5分鐘,得到一種a-C/PE柔性電子功能材料。
6.根據權利要求1所述的一種柔性電子功能材料的制備方法,其特征在于:在襯底硅片表面生長氧化層MgO為犧牲層,采用磁控濺射或脈沖激光沉積方法,在氧化層表面生長Au功能性薄膜;以聚乙烯PE膜為柔性襯底,將聚乙烯膜加熱至190~210℃,粘貼于Au功能性薄膜表面,得到Si/MgO/Au/PE結構的樣品;將樣品置于質量濃度為36%的醋酸溶液中,腐蝕處理120~150分鐘,得到一種Au /PE柔性電子功能材料。
7.按權利要求1制備方法得到的一種柔性電子功能材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





