[發明專利]一種測定電子陶瓷產品排膠效果的方法

在審

• 申請號: 201711117092.1
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN107831301A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 戴承萍
• 申請（專利權）人: 戴承萍
• 主分類號: G01N33/38
• 分類號: G01N33/38;G01N5/04
• 代理公司: 北京方向標知識產權代理事務所(普通合伙)11636
• 代理人: 段斌

技術領域

本發明涉及電子陶瓷產品排膠測定技術領域，尤其涉及一種測定電子陶瓷產品排膠效果的方法。

背景技術

電子陶瓷產品一般由金屬氧化物組成，為了讓這些金屬氧化物能很好的粘結壓制成型為塊體材料，通常需要在混合料中添加膠合劑、分散劑、消泡劑和潤滑劑等有機材料；為了實現燒結過程獲得燒結致密度高，孔隙率低、微觀結構均勻、性能優異的電子陶瓷產品，必須將坯體經過低溫處理，使這些有機材料充分分解，排出坯體，即排膠過程；如果不排除這些有機材料，直接將電子陶瓷產品燒結的話，在燒結過程中，低溫階段這些碳氫化合物因無充分時間分解而會碳化；高溫階段這些碳化物將被氧化成氣體，使產品“起泡”或閉口氣孔增多，因而使產品電氣性能惡化或引起報廢，所以，產品的有機物是否充分分解排除是非常重要的質量控制環節；在實際生產中，一般通過打開產品觀察斷面顏色是否一致，如果呈現有局部變成灰色、焦黃或顏色不一致時，則可斷定未排凈；但是當殘余量較少的時候，通過目測的方法檢測排膠效果變得比較困難。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種測定電子陶瓷產品排膠效果的方法。

本發明提出的一種測定電子陶瓷產品排膠效果的方法，包括以下步驟：

S1：將標準電子陶瓷產品樣品和被測電子陶瓷產品進行排膠；

S2：選取三到四個排膠后的被測電子陶瓷產品作為樣品，對一個排膠后的被測電子陶瓷產品和標準電子陶瓷產品樣品進行三點式彎曲強度檢測，排膠后的被測電子陶瓷產品和截面的彎矩為M，該截面對中性軸的慣性矩為Iz，那么距中性軸距離為y點的應力大小為：，最大應力出現在被測產品的中間，也就是與加載點重合的截面上離中性軸最遠的點，應力大小大小計算公式為，所述公式中P為載荷的大小，a為兩個加載點中的任何一個距支點的距離，b和h分別為被測樣品的寬度和高度；

S3：根據S2中得到的彎曲強度應力值，對比三到四個排膠后的被測電子陶瓷產品彎曲強度應力值與標準電子陶瓷產品樣品的彎曲強度應力值；

S4：對一個排膠后的被測電子陶瓷產品和標準電子陶瓷產品樣品進行斷裂韌性檢測，并比對兩個產品的斷裂紋進行比較；

S5：對一個排膠后的被測電子陶瓷產品和標準電子陶瓷產品樣品進行硬度檢測，并對比兩個產品的硬度；

S6：對一個排膠后的被測電子陶瓷產品和標準電子陶瓷產品樣品進行粉碎，并進行碳含量檢測。

一種測定電子陶瓷產品排膠效果的方法的碳含量檢測的方法，包括以下步驟：

S1：分別稱取5000克排膠后的被測電子陶瓷產品粉末和標準電子陶瓷產品樣品粉末放入兩個100ml燒杯中，并在100ml燒杯中加入50ml鹽酸，放在電爐上加熱溶解，從液體冒熱氣開始計時大約30min；

S2：冷卻，然后用玻璃砂心漏斗進行抽濾，抽濾過程中用鹽酸洗滌3次，再用蒸餾水洗滌8次，至抽濾出的液體為無色透明，接著放入溫度設置為100～105℃的鼓風干燥箱中進行烘干處理；

S3：兩小時后，取出漏斗放入保干器中冷卻，15min后第一次稱量，然后再將漏斗放入到烘箱中干燥處理，30分鐘后，再進行同之前一樣的冷卻稱量過程，如果兩次的稱量結果相差不超過0.02克，則視為烘干完全，測試結束，如果相差超過0.02克，則要繼續烘干，直至相鄰兩次的稱量結果不超過0.02克；

S4：以質量百分數表示碳含量，按公式進行碳含量計算。

優選地，所述檢測系統包括碳含量檢測系統和力學性能檢測系統，且碳含量檢測系統和力學性能檢測系統均包括有篩選模塊和對比模塊，所述碳含量檢測系統設置有粉碎模塊。

優選地，所述力學性能檢測系統包括有硬度檢測模塊、斷裂韌性檢測模塊和彎曲強度檢測模塊，且硬度檢測模塊包括有維氏硬度檢測儀，彎曲強度檢測模塊包括有外載荷裝置和壓力檢測裝置和測量裝置。

優選地，所述斷裂韌性檢測模塊包括有計算機、動態應變儀、載荷傳感器、夾式引伸儀、攝像裝置和支座，且載荷傳感器的輸出端通過信號線與計算機相連接，攝像裝置的輸出端通過數據線與計算機相連接，動態應變儀和夾式引伸儀均連接有開關，開關與計算機相連接。

本發明中，通過含碳量測試比較和力學性能比較，從材料的根本上檢測，提高了檢測的精確度，多層比較避免出錯，提高了電子產品排膠檢測的質量，避免了人工觀測誤差造成的產品生產質量嚴重現象的發生。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種測定電子陶瓷產品排膠效果的方法的檢測系統示意圖；

圖2為本發明提出的一種測定電子陶瓷產品排膠效果的方法的Palmqvist裂紋示意圖；