[發明專利]一種戒托上鑲口的開設方法

有效

• 申請號: 201711116788.2
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN107874392B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 肖瀅;田軼;安博;王春
• 申請（專利權）人: 武漢地質資源環境工業技術研究院有限公司
• 主分類號: A44C17/02
• 分類號: A44C17/02;A44C9/00
• 代理公司: 武漢知產時代知識產權代理有限公司 42238
• 代理人: 馮必發;郝明琴

1.一種戒托上鑲口的開設方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.定位：根據待鑲嵌的鑲嵌品的大小在戒托上確定待開設鑲口的大小，在待開設的鑲口的圓周方向邊緣鉆定位孔，所述定位孔的數量與鑲嵌品的尺寸正相關，所述定位孔沿圓周方向等間距分布，在待開設的鑲口的中心鉆一中心孔，在中心孔和定位孔的連線上等間距開設指引孔；

S2.切割：利用切割刀切割鑲口，切割刀從外側第一個定位孔開始，沿著指引孔向中心孔逐步傾斜切割，所述切割刀的切斜角度與指引孔的間距正相關，且與鑲嵌品的待鑲嵌面的形狀相關，依次由余下的定位孔切割至中心孔，再對兩定位孔之間的區域由外向內切割，切割過程中，根據鑲嵌品的厚度確定切割刀的切割厚度，切割刀插入的速度為0.2-0.3m/min；切割刀抽出的速度為11-13m/min，切割刀的轉速為62-78krmp，且偏差在±3krpm以內；

S3.打磨：在步驟S2得到的鑲口內噴淋稀硫酸，然后以2-4m/min的速度進行打磨至鑲口的內表面平整；

S4.拋光：使用拋光機拋光10-15min至鑲口內表面產生光澤。

2.根據權利要求1所述的戒托上鑲口的開設方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述定位孔的內徑＜0.8mm，且定位孔的孔深和內徑的比例為1∶1-2.5：1；所述指引孔的內徑和孔深均與定位孔相一致，所述中心孔的內徑與定位孔的內徑相一致，所述中心孔的孔深為內徑的3-5倍。

3.根據權利要求1所述的戒托上鑲口的開設方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述切割刀的插入方向與中心孔的中心線方向的夾角為30-60°。

4.根據權利要求1所述的戒托上鑲口的開設方法，其特征在于，所述步驟S3中，稀硫酸的濃度為2-4％。

5.根據權利要求1所述的戒托上鑲口的開設方法，其特征在于，所述步驟S4中，拋光機為磁力拋光機。