[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711116553.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109786458B | 公開(公告)日: | 2022-02-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王青鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 形成 方法 | ||
一種半導(dǎo)體器件及其形成方法,其中方法包括:提供半導(dǎo)體襯底,半導(dǎo)體襯底包括密集區(qū)和稀疏區(qū);在所述半導(dǎo)體襯底上形成第一鰭部組、第二鰭部組和偽鰭部,第一鰭部組位于半導(dǎo)體襯底稀疏區(qū)上,第二鰭部組位于半導(dǎo)體襯底密集區(qū)上,第一鰭部組和第二鰭部組均包括若干本征鰭部,密集區(qū)本征鰭部的排列密度大于稀疏區(qū)本征鰭部的排列密度,所述偽鰭部分別位于第一鰭部組兩側(cè)、第二鰭部組兩側(cè)、以及稀疏區(qū)相鄰的本征鰭部之間;在半導(dǎo)體襯底上形成第一隔離層,第一隔離層覆蓋偽鰭部的部分側(cè)壁和本征鰭部的部分側(cè)壁;去除偽鰭部,在第一隔離層中形成第一槽;在所述第一槽中形成第二隔離層。所述方法提高了半導(dǎo)體器件的性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體器件及其形成方法。
背景技術(shù)
MOS(金屬-氧化物-半導(dǎo)體)晶體管,是現(xiàn)代集成電路中最重要的元件之一。MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)包括:半導(dǎo)體襯底;位于半導(dǎo)體襯底表面的柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)包括:位于半導(dǎo)體襯底表面的柵介質(zhì)層以及位于柵介質(zhì)層表面的柵電極層;位于柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)半導(dǎo)體襯底中的源漏摻雜區(qū)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的平面式的MOS晶體管對(duì)溝道電流的控制能力變?nèi)酰斐蓢?yán)重的漏電流。鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Fin FET)是一種新興的多柵器件,它一般包括凸出于半導(dǎo)體襯底表面的鰭部,覆蓋部分所述鰭部的頂部表面和側(cè)壁的柵極結(jié)構(gòu),位于柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的鰭部中的源漏摻雜區(qū)。
然而,現(xiàn)有技術(shù)中鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管構(gòu)成的半導(dǎo)體器件的性能仍有待提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種半導(dǎo)體器件及其形成方法,以提高半導(dǎo)體器件的性能。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件的形成方法,包括:提供半導(dǎo)體襯底,半導(dǎo)體襯底包括密集區(qū)和稀疏區(qū);在所述半導(dǎo)體襯底上形成第一鰭部組、第二鰭部組和偽鰭部,第一鰭部組位于半導(dǎo)體襯底稀疏區(qū)上,第二鰭部組位于半導(dǎo)體襯底密集區(qū)上,第一鰭部組和第二鰭部組均包括若干本征鰭部,密集區(qū)本征鰭部的排列密度大于稀疏區(qū)本征鰭部的排列密度,所述偽鰭部分別位于第一鰭部組兩側(cè)、第二鰭部組兩側(cè)、以及稀疏區(qū)相鄰的本征鰭部之間;在半導(dǎo)體襯底上形成第一隔離層,第一隔離層覆蓋偽鰭部的部分側(cè)壁和本征鰭部的部分側(cè)壁;去除偽鰭部,在第一隔離層中形成第一槽;在所述第一槽中形成第二隔離層。
可選的,還包括:在形成第一隔離層之前,在所述半導(dǎo)體襯底上形成附加鰭部;所述本征鰭部和偽鰭部均為初始鰭部;附加鰭部和初始鰭部構(gòu)成若干分立的鰭部環(huán),在各個(gè)鰭部環(huán)中,初始鰭部相對(duì)排布,附加鰭部相對(duì)排布,附加鰭部的兩端分別與相鄰的初始鰭部連接;初始鰭部的排列方向垂直于初始鰭部的延伸方向,附加鰭部的排列方向平行于附加鰭部的延伸方向;所述半導(dǎo)體器件的形成方法還包括:形成所述第一隔離層之后,第一隔離層還覆蓋附加鰭部的部分側(cè)壁;在去除所述偽鰭部的過程中去除所述附加鰭部,在第一隔離層中形成第二槽;形成第二隔離層后,第二隔離層還位于第二槽中。
可選的,所述初始鰭部等距排列。
可選的,形成所述若干鰭部環(huán)的方法包括:在所述半導(dǎo)體襯底密集區(qū)和稀疏區(qū)上形成鰭部材料層;在密集區(qū)和稀疏區(qū)的鰭部材料層上形成多個(gè)分立的犧牲層;在所述犧牲層的兩側(cè)側(cè)壁形成第一側(cè)墻,在形成第一側(cè)墻的過程中,在犧牲層的兩側(cè)側(cè)壁形成第二側(cè)墻,第二側(cè)墻的兩端分別與相鄰的第一側(cè)墻連接,第二側(cè)墻和第一側(cè)墻呈環(huán)狀結(jié)構(gòu);形成第一側(cè)墻和第二側(cè)墻后,去除犧牲層;去除犧牲層后,以第一側(cè)墻和第二側(cè)墻為掩膜刻蝕鰭部材料層,在半導(dǎo)體襯底密集區(qū)和稀疏區(qū)上形成若干鰭部環(huán);以第一側(cè)墻和第二側(cè)墻為掩膜刻蝕鰭部材料層后,去除第一側(cè)墻和第二側(cè)墻。
可選的,形成所述第一隔離層的方法包括:在所述半導(dǎo)體襯底、偽鰭部、第一鰭部組和第二鰭部組上形成第一隔離材料層;回刻蝕部分第一隔離材料膜,使第一隔離材料層形成所述第一隔離層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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