[發明專利]一種PCB電路板

有效

• 申請號: 201711115269.4
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN108174504B
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 李華;白順波;曹青
• 申請（專利權）人: 青島海信電器股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 11297 北京睿博行遠知識產權代理有限公司
• 代理人: 龔家驊

本發明公開了一種PCB電路板，應用于電子移動終端中，其特征在于，包括：地磁區域，電線，PCB電路板為多層PCB電路板，其中，PCB電路板與地磁區域的第一預定距離范圍且除第一區域外設置固定寬度的間隙，并在PCB電路板內部距離地磁區域垂直方向上的第二預定距離范圍外設置厚度為第一預定層數的間隙，電線通過第一區域與地磁區域和PCB電路板相連接。通過應用本申請所提出的一種PCB電路板，可以解決現有技術中充電電流對地磁區域傳感器產生干擾的問題，實現了零成本以及無需定時校準便可保證電子指南針的精度，從根源上消除了充電電流對地磁區域傳感器產生干擾進而導致電子指南針失準的問題。

技術領域

本申請涉及電氣技術領域，特別涉及一種PCB電路板。

背景技術

隨著通信技術的發展，越來越多的電子移動終端被用戶使用，其中包括手機，平板電腦等。

現今的電子移動終端產品伴隨著高速發展，已具備了越來越多的功能。以手機為例，絕大多數的智能手機上都加裝了電子指南針的功能，其中，電子指南針是基于地磁區域傳感器實現的，可以輔助用戶使用導航軟件，定位軟件等。電子指南針由于內部結構穩定并可以和其他電子系統接口，因此被廣泛用于電子移動終端產品中。

然而，在手機等電子移動終端產品的充電過程中，伴隨著電子移動終端產品電池容量的不斷增加，充電電流也越來越大，而這些充電電流不可避免的會對地磁區域傳感器造成干擾，在用戶使用一段時間后會導致其精度嚴重失準。針對這種情況，現有技術中需要對地磁區域傳感器重新校正才可以保證精度回歸正常范圍。但是一旦用戶使用一段時間后，多次的充電依然會導致此類問題的發生，也從而極大地降低了用戶的體驗。因此，如何解決手機等電子移動終端產品在充電時充電電流對地磁區域傳感器產生干擾的問題，成為了本領域技術人員迫待解決的難題。

發明內容

本發明公開了一種PCB電路板，應用于電子移動終端中，包括：地磁區域，電線，PCB電路板為多層PCB電路板，其中：

地磁區域第一預定距離范圍且除第一區域外設置固定寬度的間隙；

PCB電路板內部距離地磁區域垂直方向上的第二預定距離范圍外設置厚度為第一預定層數的間隙，其中，地磁區域位于PCB電路板的頂層或底層，第一預定層數為第2層至第N-2層中的一層或多層，N為PCB電路板的總層數；

電線通過第一區域與地磁區域和PCB電路板相連接。

優選的，電線在PCB電路板的第N-1層通過第一區域與地磁區域和PCB電路板相連接。

優選的，第一區域為寬度大于等于電線寬度的長方形區域。

優選的，第一區域位于地磁區域的下方。

優選的，電線為I²C信號走線以及電源線。

優選的，若PCB電路板頂層的鄰層銅厚度大于PCB電路板底層的鄰層銅厚度，則將地磁區域與PCB電路板底層相連接；

若PCB電路板頂層的鄰層銅厚度小于PCB電路板底層的鄰層銅厚度，則將地磁區域與PCB電路板頂層相連接。

優選的，當PCB電路板頂層的鄰層銅厚度等于PCB電路板底層的鄰層銅厚度時；

若PCB電路板頂層的鄰層介質厚度大于PCB電路板底層的鄰層介質厚度，則將地磁區域與PCB電路板頂層相連接；

若PCB電路板頂層的鄰層介質厚度小于PCB電路板底層的鄰層介質厚度，則將地磁區域與PCB電路板底層相連接。

相應的，本申請還提出了一種設計上述PCB電路板的方法，包括如下步驟：

通過對PCB電路板與地磁區域第一預定距離范圍且除第一區域外斷開連接以使地磁區域的第一預定距離范圍內的電流密度低于第一電流密度；