[發(fā)明專利]一種壓力式電阻成套裝置

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• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN107895617A
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉功偉
• 申請（專利權(quán)）人: 北海威德電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C1/028
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11369
• 代理人: 靳浩

1.一種抗壓力式電阻成套裝置，其特征在于，成套裝置包括：殼體件、抗壓力電阻、隔斷式絕緣緊固件、壓力釋放顆粒：

殼體件：為金屬抗壓式殼體件，包括第一腔體、第二腔體、第三腔體，用于放置抗壓力電阻、隔斷式絕緣緊固件、壓力釋放顆粒；

抗壓力電阻：固定于殼體件內(nèi)，抵抗壓力釋放顆粒向其釋放的壓力，同時(shí)向壓力釋放顆粒傳導(dǎo)釋放熱能；

隔斷式絕緣緊固件：包括第一隔斷式絕緣緊固件、第二隔斷式絕緣緊固件，用于緊固抗壓力電阻；

壓力釋放顆粒：設(shè)置于殼體件的第一腔體、第二腔體、第三腔體內(nèi)，對殼體件各部位及殼體件內(nèi)各部件均釋放壓力。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述固定于殼體件內(nèi)，抵抗壓力釋放顆粒向其釋放的壓力，同時(shí)向壓力釋放顆粒傳導(dǎo)釋放熱能的抗壓力電阻為由鉻鎳合金板沖壓成的蛇形槽結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述殼體件的第一腔體、第二腔體、第三腔體分別由第一隔斷式絕緣緊固件、第二隔斷式絕緣緊固件與殼體件構(gòu)成，第一隔斷式絕緣緊固件設(shè)置于殼體件的第一腔體與第二腔體之間，第二隔斷式絕緣緊固件設(shè)置于殼體件的第二腔體與第三腔體之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述第一隔斷式絕緣緊固件、第二隔斷式絕緣緊固件用于緊固抗壓力電阻，把抗壓力電阻限位于殼體件中間位置內(nèi)，抗壓力電阻在殼體件內(nèi)上下、左右的空間距離相等。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述的壓力釋放顆粒，在重力反方向上壓力釋放顆粒向重力反方向上的殼體件所對應(yīng)的部位釋放的壓力為F₁，殼體件所對應(yīng)的部位受到壓力釋放顆粒的壓力為F₂，壓力釋放顆粒重力g，其中F₁－g>0，F(xiàn)₂≤g。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述殼體件的第一腔體、第二腔體、第三腔體內(nèi)均設(shè)置有壓力釋放顆粒，壓力釋放顆粒在殼體件內(nèi)每個(gè)腔體之間被隔斷式絕緣緊固件隔開，第一隔斷式絕緣緊固件所受的第一腔體內(nèi)壓力釋放顆粒釋放的壓力＝第一隔斷式絕緣緊固件所受的第二腔體內(nèi)壓力釋放顆粒釋放的壓力，第二隔斷式絕緣緊固件所受的第二腔體內(nèi)壓力釋放顆粒釋放的壓力＝第二隔斷式絕緣緊固件所受的第三腔體內(nèi)壓力釋放顆粒釋放的壓力。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述抗壓力電阻設(shè)置在殼體件內(nèi)，其周圍與殼體件之間被壓力釋放顆粒填滿，抗壓力電阻上下表面受壓力釋放顆粒的力分別為F_上、F_下，抗壓力電阻的重力為G，F(xiàn)_上+G≥F_下≥F_上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述的壓力釋放顆粒壓力式分腔填滿所述殼體件與設(shè)置于殼體件內(nèi)的抗壓力電阻之間的間隙，壓力釋放顆粒的材料選自：氧化鋁粉末顆粒、氧化鎂粉末顆粒、或氧化鋁與氧化鎂混合粉末顆粒中的一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的壓力式電阻成套裝置，其特征在于，其中所述填充于殼體件與抗壓力電阻之間的間隙的壓力釋放顆粒材料為氧化鋁與氧化鎂質(zhì)量比為1：3-2：3之間的混合粉末顆粒。