[發(fā)明專(zhuān)利]用于改善銅片預(yù)氧化時(shí)表面氧化均勻的治具的制備和使用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711115055.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108155102B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 祝林;賀賢漢;戴洪興 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海申和熱磁電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/48 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/48;C23C8/12 |
| 代理公司: | 上海順華專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 31203 | 代理人: | 顧雯 |
| 地址: | 200444 上海市寶*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 銅片 表面氧化 燒結(jié)面 預(yù)氧化 治具 制備 產(chǎn)品表面 方便操作 氧化狀態(tài) 支架形成 左右兩側(cè) 邊緣處 小空間 覆銅 氧氣 陶瓷 保證 | ||
1.一種治具在銅片預(yù)氧化工藝中的使用方法,其特征在于:具體如下:銅片預(yù)氧化時(shí),將銅片前后端放在傳送帶上兩個(gè)陶瓷支架上,銅片燒結(jié)面朝下,將兩個(gè)L形擋板治具分別放在傳送帶上緊靠銅片左右兩側(cè)面,L形擋板治具的90度夾角背向銅片放置,氧氣從爐膛底部排氣孔通入,進(jìn)行銅片預(yù)氧化工藝;
所述治具的制備方法如下:
步驟一、在陶瓷正反面覆上銅箔;
步驟二、用激光切割機(jī)將步驟一中得到的工件切成預(yù)定的尺寸,同時(shí)在工件正面中間切一刀,切縫深度30%~50%陶瓷厚度;
步驟三、沿著中間切縫反方向?qū)⒐ぜ鄢?0度,呈L形狀即得到用于改善銅片預(yù)氧化時(shí)表面氧化均勻的治具。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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