[發明專利]一種鍺晶體化學機械拋光的拋光液及使用方法

在審

• 申請號: 201711111759.7
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN109777303A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 宋叢愷
• 申請（專利權）人: 青島凱玉盈商貿有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鍺晶體化學機械拋光的拋光液，其特征是：包括粗拋液和精拋液，所述粗拋液按重量％計，主要由下列原料組成：磨料粒徑15-110nm、濃度≥40wt％、硬度≤7Mohs的SiO2水溶膠磨料10-50％、氧化劑0.2-1.5％、pH調節劑0.5-2％、螯合劑0.2-1.5％、表面活性劑0.1-1％；pH調節劑為有機堿；所述精拋液按重量％計,由下列原料組成：表面活性劑0.1-0.5％，99.5-99.9％為去離子水；所述螯合劑為FA/OII型螯合劑；所述表面活性劑為FA/OI型表面活性劑、OII-7((C1OH21-C6H4-O-CH2CH2O)7-H)、OII-10((C1OH21-C6H4-O-CH2CH2O)10-H)、O-20(C12-18H25-37-C6H4-O-CH2CH2O)70-H)、或JFC的一種或幾種混合。

2.根據權利要求1所述的鍺晶體化學機械拋光的拋光液，其特征是：所述拋光液的制備方法：按重量％計，粗拋液：將10-50％納米SiO2水溶膠邊攪拌邊加入去離子水稀釋至完全溶解，隨后邊攪拌邊依次加入0.1-1％的表面活性劑、0.2-1％的螯合劑、0.5-2％pH調節劑和0.2-1.5％氧化劑；精拋液：將0.1-0.5％非離子表面活性劑邊攪拌邊加入99.5-99.9％去離子水中。

3.根據權利要求1所述的鍺晶體化學機械拋光的拋光液，其特征是：所述氧化劑為氧化性適中無金屬離子的H2O2。

4.根據權利要求1所述的鍺晶體化學機械拋光的拋光液，其特征是：所述pH調節劑為有機多羥胺堿，包括三乙醇胺、四羥基乙二胺、四羥乙基已二胺的一種或幾種的混合。

5.根據權利要求1所述的鍺晶體化學機械拋光的拋光液，其特征是：所述pH調節劑的pH值為9-13。

6.一種根據權利要求1所述的鍺晶體化學機械拋光的拋光液使用方法，其特征是：由以下步驟組成：選擇兩步拋光法進行化學機械拋光，第一步選用粗拋液，第二步選用精拋液，兩步拋光在同一臺拋光機上完成；第一步取制備好的粗拋液1000-3000g，工藝條件為拋光液流量100g-300g/min、溫度20-35℃、拋光壓力6.895-27.58Kpa，轉速40-80rpm；第二步取精拋液300-500g，工藝條件為流量300g-500g/min、溫度20-35℃、拋光壓力0-13.79Kpa，轉速60-100rpm。