[發明專利]一種晶片清洗及干燥用花籃裝置在審
| 申請號: | 201711111193.8 | 申請日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN108172536A | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 胡夢媛 | 申請(專利權)人: | 蘇州長光華芯光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01S5/02 |
| 代理公司: | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人: | 溫建洲 |
| 地址: | 215163 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片夾 花籃 晶片夾持裝置 固定槽 凸起部 外框 種晶 清洗 內部設置 相向設置 夾持片 晃動 晶片 配合 | ||
1.一種晶片清洗及干燥用花籃裝置,包括:花籃外框(3),在所述花籃外框(3)的內部設置多個相向設置的固定槽(31),以上固定槽(31)與晶片夾持裝置相配合,其特征在于,所述晶片夾持裝置包括第一晶片夾持片(101)和第二晶片夾持片(102),兩者之間夾有晶片(2),所述第一晶片夾持片(101)的至少兩個面設置有凸起部,且以上第二晶片夾持片(102)被夾在以上凸起部內,由此兩個夾持片穩定無晃動。
2.根據權利要求1所述的晶片清洗及干燥用花籃裝置,其特征在于,所述花籃夾具內部為圓形,尺寸為三寸,外部為橢圓形。
3.根據權利要求1或2所述的晶片清洗及干燥用花籃裝置,其特征在于,晶片夾持裝置與花籃外框屬于面接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





