[發明專利]一種激光焊接磁性材料的方法

有效

• 申請號: 201711106130.3
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN108031939B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 林卿
• 申請（專利權）人: 武漢凌云光電科技有限責任公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K1/19;B23K1/20
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 俞鴻

1.一種激光焊接磁性材料的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：在盆架的待焊接部位涂覆一層軟釬料，并利用激光照射融化，形成預上軟釬料層；

步驟2：在邊磁鐵和中心磁鐵頂部放置釬料片；

步驟3：將盆架以預上軟釬料層朝下的方式倒置于釬料片上，并在盆架頂部施加壓力，使預上軟釬料層與釬料片緊密接觸；

步驟4：采用激光照射盆架頂部至釬料片完全融化；

步驟5：焊接部位冷卻后，取消施加在盆架頂部的壓力，焊接完成。

2.如權利要求1所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于，所述步驟1還包括：利用激光對盆架的待焊接區進行表面處理，使待焊接區表面形成干凈的光滑表面，所述軟釬料涂覆于所述光滑表面上。

3.如權利要求2所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：利用激光對盆架的待焊接區進行表面處理時，所述激光的功率50W、頻率50KHz，且激光焦點正好落在待焊接表面。

4.如權利要求1所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：所述軟釬料為錫膏。

5.如權利要求1所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：所述釬料片是由與軟釬料相同合金成分制作的片狀焊料，所述片狀焊料為錫片。

6.如權利要求1所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：所述步驟1和步驟4中，激光采用從待焊接部位前端勻速運動至末端，再返還至前端的方式進行往復掃描。

7.如權利要求1所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：所述步驟1和步驟4中，激光采用離焦的方式進行照射。

8.如權利要求4所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：所述錫膏涂覆厚度為0.1mm。

9.如權利要求1所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：所述步驟1中，激光功率為30W，頻率為150KHz，照射時間為25秒。

10.如權利要求1所述激光焊接磁性材料的方法，其特征在于：所述步驟4中，激光功率為50W，頻率為150KHz，照射時間為25秒。