[發明專利]一種LED反射電極裝置

有效

• 申請號: 201711105786.3
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN108091745B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 曹財銘;曹毅
• 申請（專利權）人: 湖南華特光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/36
• 分類號: H01L33/36;H01L33/54
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 趙娟

本發明公開了一種LED反射電極裝置，本發明涉及LED反射電極技術領域。該LED反射電極裝置，包括底板，所述底板的頂部通過支撐桿固定連接有箱體，所述底板的頂部且位于箱體右側的底部固定連接有熱風箱，所述底板頂部的左側通過電機底座固定連接有電機，所述第一皮帶輪的表面通過皮帶傳動連接有第二皮帶輪，第二皮帶輪的一側固定連接有齒輪，該LED反射電極裝置，通過齒板頂部的右側固定連接有LED反射電極器，LED反射電極器的頂部貫穿箱體的頂部并延伸至箱體的頂部，可以方便快速的帶動LED反射電極裝置移動可以在更遠的地方使用，這解決了目前市面上現有的LED反射電極裝置不能方便快速的帶動LED反射電極裝置移動的問題。

技術領域

本發明屬于LED反射電極技術領域，特別是涉及一種LED反射電極裝置。

背景技術

LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好，發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

LED芯片也稱為led發光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

近年來LED上游領域產業得到迅速的發展，市場的激烈競爭使得芯片成本降低，然而較之于傳統照明，成本仍然較高，LED要取代傳統的照明，成本因素成為一個重要方面，而封裝作為決定LED光源價格的重要環節，未來超低成本LED照明需要使用更少的LED燈珠，勢必需要尺寸更大的芯片，因此大電流驅動下的高性能的大功率LED芯片成為LED上游的必爭領域。國內外的半導體照明領域的機構和科研院所都在致力于此類高端芯片產業化的研究和探索，雖然由于生產工藝復雜、產品良率低、以及成本過高因素的制約，仍有許多優異的高端產品和先進的制造技術被開發出來，極大地推動了功率型LED芯片的產業化進程。

業界認為LED照明技術公認的發展路線為：發光效率從2002年的25lm/w提高到2007年75lm/w、2012年其發光效率將達到150lm/w，而在LED芯片商業化的2020年，其發光效率將突破200lm/w；發光成本從2002年的200美元/千流明下降到2007年的20美元/千流明、2012年下降到5美元/千流明，到2020年將降低到2美元/千流明；從2007年LED照明開始進入白熾燈照明領域，到2012年進入熒光燈市場，在2020年普及取代白熾燈和熒光燈。

全球LED市場的規模年均增長率超過20％；高亮度LED市場的成長更加迅速，1995-2005年的年均增長率達到46％，2008年的市場規模達到51億美元，占LED市場的比例由2001年的40％增長到2008年的80％以上，保守預估2012年的市場規模可望到達114億美元。市場需求拉動了生產環節的發展，也有其他行業的大型企業轉戰這一市場。世界不少500強的巨頭公司都已進軍LED藍海市場。LED半導體照明作為新型的綠色能源，無論是節能效益還是經濟效益都是非常顯著的，因此各國政府都在大力地推進LED照明普及。

作為新興的產業，LED半導體照明仍處在不斷進步的過程中。業界認為LED芯片發光效率的發展路線為：從2002年的25lm/w提高到2007年75lm/w、2012年發光效率將普遍達到150lm/w，而在2020年商業化的LED芯片的發光效率將突破200lm/w。從2007年LED照明開始發展進入白熾燈照明領域，直到2012年進入熒光燈照明市場，而將在2020年普及取代如今的白熾燈和熒光燈。