[發明專利]一種LED晶片切割裝置

在審

• 申請號: 201711105765.1
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN108081485A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 曹毅;曹財銘
• 申請（專利權）人: 湖南華特光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 趙娟

本發明公開了一種LED晶片切割裝置，所述包括箱體，所述箱體內壁的頂部固定連接有L型連接板，并且L型連接板的頂部固定連接有電機，所述電機的輸出軸固定連接有第一皮帶輪，并且第一皮帶輪的表面通過皮帶傳動連接有第二皮帶輪，所述第二皮帶輪的中部貫穿有第一旋轉軸，并且第一旋轉軸的頂端與箱體內壁的頂部轉動連接，所述第一旋轉軸的底端固定連接有連接板，所述連接板底部的兩側均固定連接有伸縮氣缸，并且伸縮氣缸的底部固定連接有橫桿，所述橫桿的底端固定連接有切割刀片。本發明涉及晶片切割設備技術領域。該LED晶片切割裝置解決了現有的LED晶片切割裝置安全性能低，工序麻煩復雜，工作效率較低的問題。

技術領域

本發明屬于及晶片切割設備技術領域，特別是涉及一種LED晶片切割裝置。

背景技術

LED是“Light Emitting Diode”的縮寫，中文譯為“發光二極管”，是一種可以將電能轉化為光能的半導體器件。芯片是LED的核心部分，不同材料的芯片可以發出紅、橙、黃、綠、藍、紫色等不同顏色的光。LED的生產流程可以分為襯底制備、外延片及芯片生產、封裝和應用幾個環節，應用又包括了信號及指示、背光源、照明、顯示屏等。

我國LED應用是LED產業鏈中增長最快的環節，2014年應用整體增長率接近38％。其中，通用照明市場增長率約69％，占國內應用市場的比重增加到41％。LED背光應用增幅趨緩，年增長率約17 ％。隨著小間距LED顯示技術成熟和成本逐步降低，2014年國內 LED顯示應用也有較快增長，年增長率約35％。

此外，LED汽車照明、醫療、農業等新興領域的應用也不斷開拓，智慧照明、光通訊、可穿戴設備的應用成為2014年LED應用的新亮點。

2015年LED應用市場的規模增長21.98％，其中，通用照明仍然是應用市場發展的最主要推動力，2015年通用照明市場增長率約32.5％，占國內應用市場的比重增加到45％。2016年LED應用市場的規模增長23.2％，其中，通用照明市場增長率約30.3 ％，占國內應用市場的比重增加到47.60％，是應用市場的第一驅動力，繼續保持穩定的增長態勢。與此同時，農業照明等新興應用快速成長，智慧照明、小間距顯示、UV－LED等成為應用市場熱點。

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光。

2016年中國LED市場規模為5216億元，同比增長23％，過去10年整個行業一直保持20％-30％的較高增速，預計未來整個行業依然能夠保持20％左右的增速。2016年中國LED芯片產值規模為145億元，同比增長12％，整個行業經過2010年和2011年的瘋狂擴張以后，整個行業的擴張變得理性。

國內LED芯片早已占據全球大部分產能。以MOCVD機臺為例，根據LEDinside統計，截至2015年全球MOCVD機臺累計安裝量約3,130臺，大陸累計安裝數量達1,473臺，占全球總量的 47％，臺灣占全球總量約19％，日本的占比約15％，韓國比重約 13％。伴隨新機臺的擴產，中國芯片市場仍是未來產能擴充的主力市場，預計于2017年中國地區的產能將會超過全球的一半以上。國外 LED大廠因為成本控制不及中國芯片廠，紛紛將芯片交由國內芯片廠代工。中國成為世界最主要的LED芯片制造基地。

隨著近年來上游LED芯片廠商的擴產，目前行業前五大廠家已經占據國內市場75％左右市場份額，而國內LED芯片廠的全球市占率也已經高至45％。外延芯片企業的規模化優勢進一步顯現，行業進入了多寡頭壟斷局面，龍頭廠商三安光電、華燦光電的市場份額持續攀升；此外，部分國內芯片廠2017年開始采用國產的MOCVD設備，后續生產成本將更具競爭力，在此情況下，芯片行業的集中度達到前所未有的高度。

在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上，在LED晶片的生產工藝過程中，我們需要用到許多的設備來對LED晶片進行加工處理，切割機就是其中的一種設備。