[發明專利]一種LED封裝結構

在審

• 申請號: 201711104713.2
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN107883206A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 曹財銘;曹毅
• 申請（專利權）人: 湖南華特光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21K9/69;F21V15/01;F21V15/04;F21V29/83;B01D46/10;F21Y115/10
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司11246
• 代理人: 趙娟

1.一種LED封裝結構，包括外框(1)，其特征在于：所述外框(1)的頂部固定連接有第一透明板(2)，且外框(1)內壁的兩側均通過支撐塊(3)滑動連接有殼體(4)，所述殼體(4)的頂部固定連接有第二透明板(5)，且殼體(4)內壁的兩側之間固定連接有LED芯片(6)，所述殼體(4)底部的兩側與外框(1)內壁的底部之間均固定連接有減震裝置(8)。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述減震裝置(8)包括固定框(81)，所述固定框(81)的底部與外框(1)內壁的底部固定連接。

3.根據權利要求2所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述固定框(81)內壁底部的兩側均滑動連接有滑動塊(82)，兩個所述滑動塊(82)相對的一側之間固定連接有彈簧(83)，兩個所述滑動塊(82)相離的一側均轉動連接有連桿(84)。

4.根據權利要求3所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述連桿(84)遠離滑動塊(82)的一端貫穿固定框(81)且延伸至固定框(81)的外部，所述連桿(84)位于固定框(81)外部的一端轉動連接有基座(85)。

5.根據權利要求4所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述基座(85)的頂部與殼體(4)的底部固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述外框(1)的兩側均貫穿有散熱塊(9)。

7.根據權利要求6所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述散熱塊(9)內壁的頂部與底部之間固定連接有空氣過濾板(10)。

8.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述殼體(4)內壁的兩側之間且位于LED芯片(6)的正下方固定連接有折射板(7)。