[發明專利]一種GPP芯片光刻工藝用對準版圖的設計

在審

• 申請號: 201711103561.4
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN107748485A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 程德明;胡建業;胡志堅;胡翰林;汪華鋒
• 申請（專利權）人: 黃山硅鼎電子有限公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種GPP芯片光刻工藝用對準版圖，其結構特征在于：所述對準版圖，由二個版圖圖案組成，分別記為上光刻板版圖圖案和下光刻板版圖圖案。

2.根據權利要求1所述上光刻板版圖圖案，其結構特征在于：圖案外形為圓形，圓形外直徑根據產品要求可設為1～2.54毫米，畫圓所用的有鉻膜環線寬為6～30微米，圓中設有四個有鉻膜扇形區，各區間相隔平行寬度為0.2～0.5毫米，平行區中心設有二條相互垂直的有鉻膜線，每條有鉻膜線均勻分為9段，由5段粗線和4段細線相間組成，細線寬度根據光刻精度要求取2～10微米，粗線寬度取細線寬度的三倍為6～30微米。

3.根據權利要求1所述下光刻板版圖圖案，其結構特征在于：圖案外形為圓形，圓形外直徑為上光刻板圓形外直徑另減12～60微米，畫圓所用的有鉻膜環線寬為6～30微米，圓中設有四個有鉻膜扇形區，各區間相隔平行寬度為上光刻板相隔平行寬度另加12～60微米，平行區中心設有二條相互垂直有鉻膜細線，細線寬度與上光刻細線寬度相同。