[發明專利]一種提升G系列LED燈泡亮度的方法

在審

• 申請號: 201711103266.9
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN108006443A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 蔣建鵬;李先栗;費偉;嚴春偉;李鵬飛;孫劍
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 祁文彥

本發明公開了一種提升G系列LED燈泡亮度的方法，本發明通過對玻璃泡殼的外形進行改善設計，提升該產品的散熱性能，提高了產品的亮度和使用壽命；在COB基板上增大金屬面積，增強快速散熱效果，大大提高了G系列LED燈泡的導熱率，進一步提升G系列LED燈泡的亮度。

技術領域

本發明涉及燈泡及光源封裝技術領域，具體是一種提升G系列LED燈泡亮度的方法。

背景技術

目前市場上G系列燈泡主要為傳統鹵素燈泡，功率在25W,40W，60W，光效約10LM/W，光效低、能耗高。LED具有100LM/W以上的更高光效，因此市場上推出了G系列LED燈泡。但目前由于G系列燈泡體積小散熱差，嚴重影響LED芯片的工作效率，所以G系列LED燈泡功率做不大，以目前市場主流LED G9燈泡為例，功率只能在2W左右，僅能替代傳統25W G9燈泡，而要替代傳統的40W,60W及以上燈泡，仍無法實現。

雖然G系列LED燈泡使用范圍很廣，利用率也比較高，市場增長也比較迅速，但G系列LED燈泡還有它的一些不足需要改進。G系列LED燈泡的散熱是影響它亮度提升的一個因素，現有G系列LED燈泡的封裝上的導熱效果還不太好。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，而提供一種改善G系列LED燈泡亮度的方法，通過改善G系列LED燈泡外殼的外形，將外殼設計成凹面形狀，縮小COB光源與外殼之間的距離，距離范圍在2-4mm之間，達到更好的散熱效果，通過改善基板的封裝結構，進一步提高導熱率，達到更好的散熱效果，改善后的G系列LED燈泡產品亮度大大提高，并提高了G系列LED燈泡的使用壽命。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

一種提升G系列LED燈泡亮度的方法，包括：

步驟一，將多個LED芯片串聯，以陣列形式排布在基板上，將串聯后的LED芯片用固晶膠固定在基板上，采用COB封裝技術，將基板上LED芯片、金線與基板通過有機硅膠進行了封裝成一體結構；

步驟二，在鉬片的一端點焊連接引腳，將引線另一端點焊至COB封裝燈珠上，通過引線將引腳、鉬片、COB燈珠連接在一起；

步驟三，將步驟二得到的整體結構通過封泡機臺設置于玻璃泡殼中，使引腳指向玻璃泡殼的電源部，引腳伸出一部分至玻璃泡殼的電源部，基板位于玻璃泡殼內部，該燈泡的光源部位外形結構包括相對向內凹的兩個面，且凹向基板的光源；向玻璃泡殼內灌入硅膠；

步驟四，待硅膠凝固、燈珠穩定后，在封泡機臺上加熱玻璃泡殼進行最后的密封。

優選地，玻璃泡殼芯片部外殼的內凹面頂點與光源之間的距離在2-4mm之間，這種設計有利于產品散熱，達到更好的散熱效果，能夠提升LED燈珠的亮度和使用壽命。

本發明方法中基板為矩形，基板上鍍有金屬層，與玻璃泡殼的設計思路一樣，將基板上的電源部分跟芯片部分區分設置，電源部分設置在靠近電極的位置，基板上鍍有金屬層，擴大金屬層的面積，進一步利于散熱。

優選地，使用恒流二極管和整流二極管跟LED芯片串聯后，能夠接在220V電壓源上直接使用。

采用本發明所述封裝方法得到的產品，測試亮度數據對比如下；

表一 未采用本發明方法的產品進行亮度測試后的數據

表二 采用本發明方法后進行亮度測試后的數據