[發明專利]用于化學機械研磨工藝模型建模的測試圖形有效
| 申請號： | 201711102787.2 | 申請日： | 2017-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN107908854B | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發明（設計）人： | 姜立維;曹云;魏芳 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/398 | 分類號： | G06F30/398;G06F119/18 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴廣志 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 化學 機械 研磨 工藝 模型 建模 測試 圖形 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于化學機械研磨工藝模型建模的測試圖形，包括：單一測試結構，其特征在于，還包括：雙重測試結構；
所述單一測試結構是以一維線/線間隔為組元的圖形測試結構，所述雙重測試結構包括目標區域與毗鄰區域，所述目標區域圖形組元為單一測試結構，為測量數據收集區域以及后續模型校準區，所收集的數據包括薄膜厚度、表面侵蝕以及表面凹陷；所述毗鄰區域包括以二維圖形為組元的測試結構，不涉及數據收集，僅在模型校準時引入其幾何特征即引入其對目標區域的影響。
2.如權利要求1所述的測試圖形，其特征在于：所述雙重測試結構目標區域的大小St滿足：
GS≤StPL；
其中GS為圖形切割格點大小，PL為化學機械研磨工藝平坦化長度。
3.如權利要求1所述的測試圖形，其特征在于：所述雙重測試結構毗鄰區域的大小Sa需滿足：
PL-St≤Sa；
其中St為雙重測試結構目標區域大小，PL為化學機械研磨工藝平坦化長度。
4.如權利要求1所述的測試圖形，其特征在于：所述一維線/線間隔結構以及二維圖形組元的大小為GS，其中GS為圖形切割格點大小。
5.如權利要求1所述的測試圖形，其特征在于：變化雙重測試結構中兩種組元的密度、線寬、線間距以及周長，能夠使目標格點圖形幾何特征與其周圍格點圖形的幾何特征產生差異。
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