[發明專利]一種指紋芯片的拆卸裝置和拆卸方法

有效

• 申請號: 201711101940.X
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN107932041B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 劉國安;鄭國清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: B23P19/04
• 分類號: B23P19/04
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 喻莎

本發明提供了一種指紋芯片的拆卸裝置和拆卸方法，拆卸對象為指紋模組，包括FPC、指紋芯片和金屬環，拆卸裝置包括頂板、活動板、底板和導柱，所述頂板與所述底板通過所述導柱固定連接，所述活動板被導柱貫穿，活動板與導柱連接處設有套筒狀的升降機構，活動板和底板之間能形成能容納指紋模組的腔體，活動板內部設有加熱片，活動板下部面向腔體設有刀片，底板內部位于夾具下方設有輸送皮帶，實現了對指紋模組中指紋芯片回收的批量自動化處理，大大提高了指紋芯片回收的效率，同時不會損壞指紋芯片，且在保持加熱一段時間后可使指紋芯片與FPC之間的錫膏融化，但又不損壞指紋芯片，保證了回收的指紋芯片的焊腳的完整。

技術領域

本發明涉及指紋模組的處理，具體涉及一種指紋芯片的拆卸裝置和拆卸方法。

背景技術

隨著手機的發展，越來越多的手機中應用了指紋組件，指紋芯片與FPC通過錫焊固定，再通過金屬環固定進指紋芯片，利用點焊將金屬環與FPC固定，進一步固定指紋芯片。在生產過程中會出現一些不良產品，當不良的原因為FPC時，則需回收價格昂貴的指紋芯片，現有的回收方法多通過人工將金屬環與FPC強行撬開，再從FPC上撬下指紋芯片，此過程費事費力，效率低下，且撬開過程中易導致指紋芯片的損壞，不如指紋芯片底部的焊腳損壞，甚至指紋芯片整體破裂，回收到的指紋芯片也大多是殘次品，很難再次投入使用。

發明內容

為了解決現有技術中的不足，本發明提供一種安全可靠又高效率的指紋芯片的拆卸裝置和拆卸方法。

本發明采用的技術方案是：一種指紋芯片的拆卸裝置，拆卸對象為指紋模組，包括FPC、指紋芯片和金屬環，指紋芯片設置于金屬環內，金屬環與FPC通過點焊固定連接，使金屬環與FPC之間形成點焊點，指紋芯片與FPC通過錫焊固定連接，使指紋芯片與FPC之間形成填充錫膏，其特征在于，包括頂板、活動板、底板和導柱，所述頂板與所述底板通過所述導柱固定連接，導柱設置于頂板和底板的四角處，所述活動板被導柱貫穿，活動板與導柱連接處設有套筒狀的升降機構，升降機構與活動板固定連接，活動板和底板之間能形成能容納指紋模組的腔體，活動板內部設有加熱片，活動板下部面向腔體設有刀片，刀片通過第一伸縮桿與活動板固定連接，刀片的高度與點焊點相同，底板內設有夾具，底板內部位于夾具下方設有輸送皮帶，輸送皮帶的入口處底板外部一側設有推柱，推柱為L形，其末端為伸縮結構，推柱通過推柱轉軸與底板連接，輸送皮帶末端連接有上部開放的收集箱。

進一步地，所述夾具包括對稱設置的第一固定板和第二固定板，第一固定板為能斜向交叉結構，兩個交叉的第一固定板為一組，底板內前后設有兩組，第二固定板為沿輸送皮帶傳輸方向平行設置，第一固定板通過第二伸縮桿與底板連接，第二固定板通過第三伸縮桿與底板連接。

進一步地，所述底板與第二伸縮桿的連接處設有平移機構。

優選的，所述第二固定板通過彈簧鉸鏈與第三伸縮桿連接。

優選的，所述第二固定板背向第三伸縮桿的面設有滾珠帶。

優選的，所述刀片的橫切面為三角形。

進一步地，所述刀片為兩個對稱的半環狀刀片的組合或兩兩對稱的半環狀刀片、條狀刀片的組合。

進一步地，所述推柱的伸縮端中部設有小推柱，小推柱為伸縮結構，小推柱的高度與指紋模組中指紋芯片的高度一致。

進一步地，所述輸送皮帶通過弧形板與收集箱連接，收集箱通過隔板前后分隔為芯片收集箱和廢料收集箱，芯片收集箱位于靠近傳輸皮帶側，隔板上端連接有開合板，開合板通過開合轉軸與隔板連接，開合板能關閉芯片收集箱，關閉時開合板能與弧形板相切。

一種指紋芯片的拆卸方法，上述的一種指紋芯片的拆卸裝置，以下簡稱拆卸裝置，對加熱片、第一伸縮桿、第二伸縮桿、第三伸縮桿、輸送皮帶、升降機構、平移機構、推柱、小推柱、推柱轉軸和開合轉軸分別連接控制器，對控制器手動控制或輸入程序自動控制，具體控制流程如下：