[發明專利]一種實現板框與coupon間弧形邊框的設計方法

在審

• 申請號: 201711100072.3
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN107729689A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 劉法志
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司37105
• 代理人: 王汝銀

技術領域

本發明涉及計算機輔助設計技術領域，具體的說是一種實現板框與coupon(測試條)間弧形邊框的設計方法。

背景技術

隨著日益激烈的市場競爭，生產物料價格的不斷上漲，人力資源成本的不斷增加，大規模集中生產的利潤空間越來越狹窄，其中提高板料的利用率更是重中之重。

目前，為了更好的迎合市場需要，公司對產品類型做出了相應的調整，現在高層板的阻抗數量越來越多，而舊的阻抗Coupon設計規則是固定尺寸，每個Coupon中一個線路層只能設計有一根單線阻抗或一組雙線阻抗，相鄰層不能設計有阻抗線，阻抗參考層不能設計有阻抗線，同時每個阻抗coupon最多加8根單線阻抗或加4組雙線阻抗。

由于設計規則中太多的局限性導致阻抗Coupon數量顯著增加，為了能在生產拼版中放置全部阻抗Coupon而不得不減少成品在生產拼版中的數量，特別是板框與coupon間弧形邊框的外廓輪廓，設計成了尖角，會大大降低成品的利用率。

發明內容

為了解決上述問題，提供了一種實現板框與coupon間弧形邊框的設計方法，通過設置簡單的Allegro軟件中的基本操作，即可實現圓弧的生成，充分利用了空間，提高了利用率。

本發明實施例提供了一種實現板框與coupon間弧形邊框的設計方法，所述的方法包括：

S1：編輯電路板和coupon的外形和尺寸；

S2：連接步驟S1中coupon和電路板的外部輪廓；

S3：將步驟S2中的外部輪廓內部全部敷銅；

S4：執行Z-copy操作并選取Shape。

進一步的，步驟S1的具體實現過程為：首先畫出電路板的外形尺寸，然后再畫出coupon的外形尺寸，最后將同一屬性的線段相互融合。

進一步的，所述的步驟S2中，通過復制Tab連接coupon條和板卡外部輪廓。

進一步的，所述的Tab外框的屬性為線段屬性。

進一步的，步驟S3的具體實現過程為：通過將整個外廓都框選選中，然后選擇Edit這個命令后，進行Compose shape操作。

進一步的，所述步驟S4的具體實現過程為：預復制外框，再選擇把要復制的外框定在所需的層面。

進一步的，在步驟S4中，預復制外框后，按照相同的形狀同比例的放大或者縮小。

發明內容中提供的效果僅僅是實施例的效果，而不是發明所有的全部效果，上述技術方案中的一個技術方案具有如下優點或有益效果：

1、通過預先繪制得到的圖形，再利用Z-copy操作可以直接生成圓角，通過設置簡單的Allegro軟件中的基本操作，即可實現圓弧的生成，免去畫圓角的麻煩，充分利用了空間，提高了利用率。同時，當板框外形發生變化時，由于可以利用Z-copy生成的圓弧角，所以不需要再重復操作一遍，省時省力。

2、通過本操作復制的方式，避免格點設置不當，防止弧形邊框與coupon邊間距不一致。

附圖說明

圖1是本發明實施例1的方法流程圖；

圖2是本發明實施例2的方法流程圖。

具體實施方式

為能清楚說明本方案的技術特點，下面通過具體實施方式，并結合其附圖，對本發明進行詳細闡述。下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。此外，本發明可以在不同例子中重復參考數字和/或字母。這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關系。應當注意，在附圖中所圖示的部件不一定按比例繪制。本發明省略了對公知組件和處理技術及工藝的描述以避免不必要地限制本發明。

實施例1

如圖1所示，本方法提供了一種實現板框與coupon間弧形邊框的設計方法，所述的方法包括：

S1：編輯電路板和coupon的外形和尺寸。具體實現過程為：首先畫出電路板的外形尺寸，然后再畫出coupon的外形尺寸，最后將同一屬性的線段相互融合。

該步驟中，編輯后的外形標準應當滿足以下條件：

1、應該符合結構的尺寸標準，這樣才能夠將最后制作出的板卡安裝在服務器機柜中。

2、應該符合散熱的要求，這樣才能保證均勻的將熱量釋放出去，保證電子元器件的正常工作，確保電路板能夠長時間的運行。

3、應符合邏輯電路的要求，確保在此電路板上的電路邏輯功能能夠實現，相互元器件之間的通信能夠無差錯的完成。