[發明專利]發光二極體燈具有效
| 申請號: | 201711099503.9 | 申請日: | 2017-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN108662446B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 黃建郎 | 申請(專利權)人: | 液光固態照明股份有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 二極體 燈具 | ||
1.一種發光二極體燈具,包含:
一發光二極體裝置,包括:
多個發光二極體晶粒;
多個導電基板,各多個導電基板為一金屬薄片且具有一寬度D1,該多個導電基板呈間隔設置,各發光二極體晶粒的上表面及下出光面皆能出光且由兩相鄰的導電基板共同承載并且形成電性連接,其中各發光二極體晶粒的長度為W1,兩相鄰發光二極體晶粒的間距為W2,且W22W1;
一封裝層,其包含一上封裝層以及一下封裝層,該上封裝層呈透光且包覆該多個發光二極體晶粒且同時覆蓋在各導電基板的上表面,該下封裝層包覆在該多個發光二極體晶粒及該多個導電基板的下表面,該封裝層與該多個發光二極體晶粒及該多個導電基板形成一燈條;
一保護套,其為一絕緣透光且呈彎曲形狀的管體,該保護套具有撓曲性且包覆該燈條,該保護套的內直徑為D3,其中,0.3(D1/D3)1,且該保護套的內直徑介于3mm~15mm之間,該保護套的外直徑介于4mm~16mm之間;
一固定塊,其具有至少一穿孔,供該燈條的至少一端穿設,用以固定該發光二極體裝置;
一電路板,其電性連接該燈條的至少一端,用以控制該燈條;
一燈頭,其內部供設置該固定塊及電路板;
其中,該上封裝層具有一第一長度L1,該第一長度L1為該上封裝層從各導電基板的上表面向發光二極體晶粒的出光面方向延伸的厚度;該上封裝層具有一第二長度L2,該第二長度L2為該上封裝層從各導電基板中心向各導電基板的寬度方向延伸的厚度;
其中,3L1L2。
2.如權利要求1所述的發光二極體燈具,該上封裝層是由熒光膠所構成。
3.如權利要求1所述的發光二極體燈具,該保護套通過壓出成型生成一管體后,再將該管體利用熱塑方式使其軟化,接著放進一塑型模具成型。
4.如權利要求1所述的發光二極體燈具,所述導電基板的兩側邊皆延伸出該上封裝層。
5.如權利要求1所述的發光二極體燈具,該上封裝層及該下封裝層具有厚度且均為半橢圓弧形狀。
6.如權利要求1所述的發光二極體燈具,該燈條進一步包含一下透光板,該下透光板為絕緣透光且設置于所述導電基板的下表面。
7.一種發光二極體燈具,包含:
一發光二極體裝置,包括:
多個發光二極體晶粒;
多個導電基板,各導電基板具有一寬度D1,該寬度D1為兩兩相鄰導電基板的相鄰的側邊,所述多個導電基板包含多個正極導電基板及一負極導電基板,所述正極導電基板呈間隔設置,各發光二極體晶粒的上表面及下出光面皆能出光且由兩相鄰的正極導電基板共同承載并且形成電性連接,其中各發光二極體晶粒的長度為W1,兩相鄰發光二極體晶粒的間距為W2,且W22W1;該負極導電基板設置于所述正極導電基板的一邊,且該負極導電基板的其中一端電性連接最末端的發光二極管晶粒;
一封裝層,其包含一上封裝層以及一下封裝層,該上封裝層呈透光且包覆該多個發光二極體晶粒且同時覆蓋在各導電基板的部分上表面,使各正極導電基板的至少一側邊及該負極導電基板的至少一側邊延伸至該上封裝層之外,該下封裝層包覆在該多個發光二極體晶粒及該多個導電基板的下表面,該封裝層與該多個發光二極體晶粒及該多個導電基板形成一燈條;
一保護套,其為一透明透光且具可撓性的管體,該保護套具有撓曲性且包覆該燈條,該保護套的內直徑為D3,其中,0.3(D1/D3)1,且該保護套的內直徑介于3mm~15mm之間,該保護套的外直徑介于4mm~16mm之間;
一固定塊,其具有一穿孔,供該燈條的一端穿設,用以固定該發光二極體裝置;
一電路板,其電性連接該發光二極體燈條的一端,用以控制該發光二極體燈條;
一燈頭,其內部供設置該固定塊及電路板;
其中,該上封裝層具有一第一長度L1,該第一長度L1為該上封裝層從各導電基板的上表面向發光二極體晶粒的出光面方向延伸的厚度;該上封裝層具有一第二長度L2,該第二長度L2為該上封裝層從各導電基板中心向各導電基板的寬度方向延伸的厚度;
其中,3L1L2。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于液光固態照明股份有限公司,未經液光固態照明股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711099503.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





