[發明專利]散熱單元的直通結構

有效

• 申請號: 201711098570.9
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN107801358B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 謝國俊;陳志明
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種散熱單元的直通結構，包含：一第一板體、一第二板體；該第一、二板體對應蓋合形成一密閉腔室表面設有一親水性層，并密閉腔室中設置有一毛細結構，并該第一板體向該第二板體處形成一第一凹部及一第一孔洞及一第二凹部，該第一凹部接合該第二板體的第三側上所設置的毛細結構，該第二凹部的一端抵頂該毛細結構，該毛細結構不接觸該第一凹部，該第二板體具有一第二孔洞與第一孔洞對應，通過本發明散熱單元的直通結構可提供散熱單元需要貫穿時仍可保持真空氣密性。

技術領域

本發明涉及一種散熱單元的直通結構，尤指一種提供一種確保散熱單元貫穿后內部氣密腔室保有真空氣密的散熱單元的直通結構氣密貫穿結構。

背景技術

現行電子設備隨著效能提高，其中作為處理信號及運算的電子元件相對的也較以前的電子元件產生較高的熱量，最常被使用的一般散熱元件包含熱管、散熱器、均溫板等元件，并通過直接與會發熱的電子元件接觸后進一步增加散熱效能，防止電子元件溫度過高而燒毀等情事。

均溫板是一種較大范圍面與面的熱傳導應用，其有別于熱管的點對點的熱傳導方式，并適用于空間較為窄小的處使用。

現有系將均溫板與一基板結合使用并通過均溫板傳導該基板上的發熱元件的熱量，現有技術主要系于均溫板避開該腔室的部位，即該均溫板閉合處外的四耦各形成有穿孔并穿設一具有內螺牙的銅柱，基板相對該均溫板設置銅柱的位置系開設至少一孔洞，再通過一螺鎖元件以螺鎖的方式同時穿設所述的這些銅柱及孔洞將該均溫板固定于該基板上，但此一固定方式因銅柱設置于該均溫板的四耦處，與該發熱元件距離較遠，該均溫板固定后與發熱元件無法緊密貼合，進而產生熱阻現象；為改善前述無法緊密貼合的問題，則業者將銅柱直接對應設置于該均溫板與發熱元件貼設的部位的鄰近處，故所述的這些銅柱系直接貫穿均溫板具有腔室的部位，雖可增加組裝時緊密度防止熱阻現象產生，但該均溫板的腔室受所述的這些銅柱貫穿破壞后失去氣密性，其腔室內部不再具有真空狀態，并且因銅柱貫穿破壞該腔室，則其內部的工作流體的流動路徑可能因此受阻礙，造成熱傳效率降低，甚至嚴重也可能產生泄漏，進而令該均溫板失去熱傳效用。

上述現有均溫板貫穿結構主要僅能適用一般現有較厚的均溫板貫穿結構，若使用于超薄結構的均溫板則無法適用，因超薄均溫板整體厚度僅為(0.8mm以下)，無法額外置入支撐柱，且若使用銅柱，則勢必需要使用尺寸厚度極薄的銅柱，其置入銅柱定位因厚度太薄具有困難，且銅柱尺寸小加工不易，現有均溫板上板沖孔后，凹陷部位和下板結合，結合的區域并沒有設置毛細結構，則影響均溫板熱傳的性能，所以厚型的均溫板的凹陷部上蓋側壁也必須設置毛細結構，均溫板上板的凹陷部側墻的毛細結構連通下板的毛細結構，則整體觀的現有厚型均溫板并無法適用于薄型化的均溫板。

另外，也有業者通過蝕刻方式進行制造超薄型均溫板，并由蝕刻加工于板材上進行除料設置溝槽或支撐結構，又因需進行除料的加工，故本身板材厚度則是必須預留足夠的厚度始可以進行除料，再者，進行除料的部位容易產生結構強度不佳的情況發生，故通過蝕刻的方式進行超薄均溫板的加工仍具有缺失等問題。

發明內容

如此，為解決上述現有技術的缺點，本發明的主要目的，是提供一種解決現有貫穿具有氣密腔室造成真空氣密泄漏缺失的散熱單元的直通結構。

為達上述的目的，本發明提供一種散熱單元的直通結構，其特征是包含：

一第一板體，具有一第一側、一第二側、一第一凹部、一第一孔洞及一第二凹部，該第一凹部、第二凹部由該第二側向該第一側凹陷所形成，該第一孔洞設于該第一凹陷部并貫穿該第一側、第二側；

一第二板體，具有一第三側、一第四側及一第二孔洞，所述第三側與前述第一側對應蓋合，該第一板體、第二板體共同界定一密閉腔室，該第二孔洞貫穿該第二板體的第三側、第四側，并與該第一孔洞對應；

一親水性層，設于該第一板體的第一側表面；