[發明專利]阻焊橋的制作方法及阻焊橋打印系統

有效

• 申請號: 201711098220.2
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN108112179B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 李華;程柳軍;何泳儀;范紅
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

本發明涉及一種阻焊橋的制作方法，包括以下步驟：預設相鄰元件焊腳之間的焊腳間距，并根據焊腳間距安裝元件焊腳于線路板；根據焊腳間距建立第一不等式，第一不等式用于計算墨滴的打印排數，根據焊腳間距建立第二不等式，第二不等式用于計算墨滴的打印層數，根據打印排數和打印層數、并利用打印機在相鄰元件焊腳之間打印出阻焊橋。根據焊腳間距安裝元件焊腳，并根據第一不等式和第二不等式得出打印排數數據和打印層數數據，之后再根據打印排數和打印層數進行阻焊橋的打印，從而保證打印出阻焊橋的高精密度，同時也避免打印后的阻焊橋油墨擴散至銅壁等問題，并避免阻焊橋油墨擴散可能導致的阻焊上焊盤及掉橋風險。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，特別是涉及一種阻焊橋的制作方法及阻焊橋打印系統。

背景技術

隨著電子行業向高密度、薄型化、微型化及高可靠性方向的不斷發展，表面貼裝(SMT，即Surface Mount Technology)焊腳之間的間距也越來越小，進而使防止焊接橋連作用的阻焊橋寬度也隨之減小，從而導致阻焊橋加工的難度也不斷攀升。

傳統的阻焊橋制作方法通常采用絲印、對位曝光或顯影等制作方法。然而，由于人工對位能力的不均衡及不穩定性，以及顯影后的側蝕(Undercut)等原因，這些制作方法容易導致阻焊上焊盤及掉橋風險，特別是針對高精密阻焊橋的制作加工，傳統的絲印等制作方法已難以滿足要求。

3D打印技術是一種新興的多維智能打印技術，3D打印技術可應用于線路板(或稱PCB板或Printed Circuit Board)產業、并用于打印制作阻焊橋。然而，3D打印制作出的阻焊橋精度并不理想，無法滿足高精密阻焊橋的制作加工需求。

發明內容

基于此，有必要針對當前阻焊橋制作方法無法滿足高精密阻焊橋加工的問題，提供一種阻焊橋的制作方法及阻焊橋打印系統。

其技術方案如下：

一種阻焊橋的制作方法，包括以下步驟：

預設相鄰元件焊腳之間的焊腳間距，并根據焊腳間距安裝元件焊腳于線路板；

根據焊腳間距建立第一不等式，第一不等式用于計算墨滴的打印排數；

根據焊腳間距建立第二不等式，第二不等式用于計算墨滴的打印層數；

根據打印排數和打印層數、并利用打印機在相鄰元件焊腳之間打印出阻焊橋；

第一不等式為：第二不等式為：△r_n≦△x，

其中，為打印精度，△x為墨滴與元件焊腳之間的最小間距，△r_n為第n層墨滴打印后墨滴的擴散距離，n為打印層數。

上述阻焊橋的制作方法，根據焊腳間距安裝元件焊腳，并根據第一不等式和第二不等式得出打印排數數據和打印層數數據，之后再根據打印排數和打印層數進行阻焊橋的打印，從而保證打印出阻焊橋的高精密度，同時也避免打印后的阻焊橋油墨擴散至銅壁等問題，并避免阻焊橋油墨擴散可能導致的阻焊上焊盤及掉橋風險。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，焊腳間距包括橫向間距和縱向間距，打印排數包括橫向打印排數和縱向打印排數，還包括橫向不等式和縱向不等式；根據橫向間距和第一不等式建立橫向不等式，根據橫向不等式確定橫向打印排數；根據縱向間距和第一不等式建立縱向不等式，根據縱向不等式確定縱向打印排數，橫向不等式為：縱向不等式為：其中，i₁表示橫向打印排數，i₂表示縱向打印排數，L₁表示橫向間距，L₂表示縱向間距，r表示墨滴半徑。根據橫向不等式和縱向不等式分別計算得出橫向打印排數的可取值范圍及縱向打印排數的可取值范圍，進而進行精確的打印。