[發明專利]一種柔性顯示器的制備方法在審
| 申請號： | 201711098186.9 | 申請日： | 2017-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN107993918A | 公開（公告）日： | 2018-05-04 |
| 發明（設計）人： | 李林;萬方馨;于春崎 | 申請（專利權）人： | 信利半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司44102 | 代理人： | 鄧義華,廖苑濱 |
| 地址： | 516600 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 顯示器 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性顯示器的制備方法，其特征在于，其包括如下步驟：
（1）提供一剛性基材，在所述剛性基材上制作柔性襯底；
（2）在柔性襯底上形成半導體層和絕緣層，其中，所述半導體層由非晶硅構成，所述絕緣層由氮化硅構成，形成半導體層和絕緣層的溫度為200-250℃。
2.如權利要求1所述柔性顯示器的制備方法，其特征在于，采用化學氣相沉積法形成所述半導體層和絕緣層。
3.如權利要求1所述柔性顯示器的制備方法，其特征在于，所述柔性襯底的材料為PI、PET、PC、PES、PEN中的一種或多種。
4.如權利要求1所述柔性顯示器的制備方法，其特征在于，所述柔性顯示器為柔性TFT-LCD或柔性OLED。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
