[發(fā)明專利]電子裝置及其防熱飄移鏡頭模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711098034.9 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109765667B | 公開（公告）日： | 2022-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳威錚;張津愷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 群光電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B7/00 | 分類號(hào)： | G02B7/00;G03B30/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 陳姍姍;郭棟梁 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新北*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 裝置 及其 防熱 飄移 鏡頭 模塊 | ||
1.一種防熱飄移鏡頭模塊，應(yīng)用于電子裝置的電路板，其特征在于，所述防熱飄移鏡頭模塊包括：
防熱飄移座體，設(shè)置在所述電路板上，所述防熱飄移座體是由防止熱膨脹的材質(zhì)所制成，所述防熱飄移座體包括：
殼體，其中所述殼體和所述電路板之間形成容納空間，該殼體還包括多個(gè)側(cè)壁；
第一卡固槽，連接所述殼體；以及
至少一個(gè)第二卡固槽，設(shè)置在其中一側(cè)壁；
第一卡固件，卡固所述第一卡固槽；
至少一個(gè)第二卡固件，所述第二卡固件包括卡固塊，卡固所述至少一個(gè)第二卡固槽；
鏡筒，卡固所述第一卡固件；
鏡片，連接于所述鏡筒內(nèi)；以及
感光件，連接所述電路板，并且位于所述容納空間內(nèi)以及位于所述鏡片下方，
其中，所述第一卡固件還包括螺紋部和卡固環(huán)，且所述鏡筒還包括對(duì)應(yīng)螺紋部；所述螺紋部卡固所述對(duì)應(yīng)螺紋部；所述卡固環(huán)卡固所述第一卡固槽。
2.如權(quán)利要求1所述的防熱飄移鏡頭模塊，其特征在于，所述殼體還包括頂壁；所述頂壁連接所述多個(gè)側(cè)壁，且所述頂壁、所述多個(gè)側(cè)壁以及所述電路板之間形成所述容納空間。
3.如權(quán)利要求2所述的防熱飄移鏡頭模塊，其特征在于，所述殼體還包括開口，所述開口設(shè)置在所述頂壁上，所述第一卡固槽環(huán)繞所述開口。
4.如權(quán)利要求1所述的防熱飄移鏡頭模塊，其特征在于，還包括至少一個(gè)卡固桿，且所述至少一個(gè)第二卡固件還包括通孔；所述至少一個(gè)卡固桿穿過所述電路板且卡固所述至少一個(gè)第二卡固件的所述通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的防熱飄移鏡頭模塊，其特征在于，所述卡固環(huán)和所述第一卡固槽之間的卡固關(guān)系，以及所述卡固塊和所述至少一個(gè)第二卡固槽之間的卡固關(guān)系，是通過嵌件成型工藝而形成。
6.如權(quán)利要求1所述的防熱飄移鏡頭模塊，其特征在于，所述卡固環(huán)和所述第一卡固槽之間的卡固關(guān)系，以及所述卡固塊和所述至少一個(gè)第二卡固槽之間的卡固關(guān)系，是通過點(diǎn)膠固定而形成。
7.如權(quán)利要求5所述的防熱飄移鏡頭模塊，其特征在于，所述防熱飄移座體的材質(zhì)是陶瓷或碳纖維。
8.如權(quán)利要求1所述的防熱飄移鏡頭模塊，其特征在于，所述第一卡固件和所述至少一個(gè)第二卡固件的材質(zhì)是塑膠。
9.一種電子裝置，包括：
電路板；以及
防熱飄移鏡頭模塊，包括：
防熱飄移座體，設(shè)置在所述電路板上，所述防熱飄移座體是由防止熱膨脹的材質(zhì)所制成，所述防熱飄移座體包括：
殼體，其中所述殼體和所述電路板之間形成容納空間，該殼體還包括多個(gè)側(cè)壁；
第一卡固槽，連接所述殼體；以及
至少一個(gè)第二卡固槽，設(shè)置在所述多個(gè)側(cè)壁的其中一側(cè)壁；
第一卡固件，卡固所述第一卡固槽；
至少一個(gè)第二卡固件，所述第二卡固件還包括卡固塊，所述卡固塊卡固所述至少一個(gè)第二卡固槽；
鏡筒，卡固所述第一卡固件；
鏡片，連接于所述鏡筒內(nèi)；以及
感光件，連接所述電路板，并且位于所述容納空間內(nèi)以及位于所述鏡片下方，
其中，所述第一卡固件還包括螺紋部和卡固環(huán)，且所述鏡筒還包括對(duì)應(yīng)螺紋部；所述螺紋部卡固所述對(duì)應(yīng)螺紋部；所述卡固環(huán)卡固所述第一卡固槽。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述殼體還包括頂壁；所述頂壁連接所述多個(gè)側(cè)壁，且所述頂壁、所述多個(gè)側(cè)壁以及所述電路板之間形成所述容納空間。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述殼體還包括開口，所述開口設(shè)置在所述頂壁上，所述第一卡固槽環(huán)繞所述開口。
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