[發(fā)明專利]處理腔室、半導(dǎo)體制造設(shè)備以及其校正方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711096103.2
• 申請(qǐng)日: 2017-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN109767998B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃煜倫;陳彥羽;吳清嘉;廖維貞;林群智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;王芝艷

1.一種處理腔室，包含：

一承載臺(tái)，用以承載一半導(dǎo)體元件；以及

一校正器，安裝于該承載臺(tái)，其中該校正器具有多個(gè)指標(biāo)；

其中，該半導(dǎo)體元件的一下表面是設(shè)置于該承載臺(tái)與該校正器上，并且所述多個(gè)指標(biāo)是用以指示出該半導(dǎo)體元件與該承載臺(tái)之間的一偏移位移；

其中該校正器設(shè)置于該半導(dǎo)體元件以及該承載臺(tái)之間并且實(shí)體上地接觸該下表面。

2.如權(quán)利要求1所述的處理腔室 ，其中該承載臺(tái)形成有多個(gè)卡合槽，該校正器具有對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)卡合槽的多個(gè)凸出結(jié)構(gòu)，用以卡合于所述多個(gè)卡合槽，以使該校正器安裝于該承載臺(tái)。

3.一種半導(dǎo)體制造設(shè)備，包含：

一處理腔室，包含：

一承載臺(tái)，用以承載一半導(dǎo)體元件；以及

一校正器，連接于該承載臺(tái)，其中該校正器具有多個(gè)指標(biāo)；

一影像擷取裝置，用以擷取關(guān)于該半導(dǎo)體元件以及該校正器的一影像，以產(chǎn)生一影像信號(hào)；以及

一控制裝置，用以根據(jù)所述多個(gè)指標(biāo)以及該影像信號(hào)，決定該半導(dǎo)體元件的中心是否對(duì)位于該承載臺(tái)的中心，并且當(dāng)該半導(dǎo)體元件的中心偏離該承載臺(tái)的中心時(shí)，該控制裝置決定該半導(dǎo)體元件與該承載臺(tái)之間的一偏移位移；

其中該承載臺(tái)形成有多個(gè)卡合槽，該校正器具有對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)卡合槽的多個(gè)凸出結(jié)構(gòu)，用以卡合于所述多個(gè)卡合槽，以使該校正器以可替換的方式安裝于該承載臺(tái)。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備，其中所述多個(gè)指標(biāo)的每一者具有多個(gè)標(biāo)示組，每一標(biāo)示組具有多個(gè)標(biāo)示點(diǎn)，并且所述多個(gè)標(biāo)示組中任一者內(nèi)相鄰的兩個(gè)標(biāo)示點(diǎn)之間具有一固定間隔。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備，其中當(dāng)該半導(dǎo)體元件的中心對(duì)位于該承載臺(tái)的中心時(shí)，最靠近該半導(dǎo)體元件的所述多個(gè)標(biāo)示點(diǎn)由垂直于該半導(dǎo)體元件的方向觀看時(shí)對(duì)齊于該半導(dǎo)體元件的邊緣。

6.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備，其中該校正器的相鄰兩個(gè)指標(biāo)之間具有一夾角，且每一夾角的角度皆相等。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備，其中所述多個(gè)指標(biāo)中兩個(gè)相反設(shè)置的指標(biāo)之間具有一間隔距離，且該間隔距離等于該半導(dǎo)體元件的直徑，其中該兩個(gè)相反設(shè)置的指標(biāo)之間的夾角為180度。

8.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備，其中該校正器具有一外徑，該外徑大于該半導(dǎo)體元件的直徑。

9.一種半導(dǎo)體制造設(shè)備的校正方法，包含：

運(yùn)送一半導(dǎo)體元件至一承載臺(tái)上，其中該承載臺(tái)上設(shè)置有一校正器，且該校正器具有多個(gè)指標(biāo)，其中該校正器設(shè)置于該半導(dǎo)體元件以及該承載臺(tái)之間并且實(shí)體上地接觸該半導(dǎo)體元件的一下表面；

擷取關(guān)于該半導(dǎo)體元件與該校正器的一影像并對(duì)應(yīng)地產(chǎn)生一影像信號(hào)；

根據(jù)所述多個(gè)指標(biāo)以及該影像信號(hào)決定該半導(dǎo)體元件的中心是否對(duì)位于該承載臺(tái)的中心；以及

當(dāng)該半導(dǎo)體元件的中心偏離該承載臺(tái)的中心時(shí)，決定該半導(dǎo)體元件與該承載臺(tái)之間的一偏移位移。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體制造設(shè)備的校正方法，該校正方法還包括：

根據(jù)該偏移位移以及一參考數(shù)據(jù)，產(chǎn)生一控制信號(hào)；以及

根據(jù)該控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)該半導(dǎo)體元件或另一半導(dǎo)體元件移動(dòng)并設(shè)置于該承載臺(tái)，以使該半導(dǎo)體元件的中心或另一半導(dǎo)體元件的中心對(duì)位于該承載臺(tái)的中心。