[發(fā)明專利]設計外層菲林對位穩(wěn)定工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711094336.9
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN107908085A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設計）人: 石繼龍;毛敏
• 申請（專利權）人: 建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

1.設計外層菲林對位穩(wěn)定工藝，其特征在于：包括如下步驟：

1)菲林制作：首先，對具有立體紋的樣本進行清洗；接著，采用三維掃描設備對樣本進行掃描，根據所得的三維數據構建該樣本的三維模型；接著在對已建立的三維模型進行降維映射操作，得到樣本的二維模型，在利用圖像的擴展合成算法，對樣本的二維模型進行自適應長放大，得到所需尺寸的二維模型；最后在利用升維的方法將生長放大后的二維模型映射為三維模型，進而得到所需的菲林圖案。

2)對位圓設計：在菲林上設有對位圓排列結構，上述對位圓排列結構包括多個對位圓，上述多個對位圓中含有一個對位基準圓，上述多個對位圓相互外離，上述多個對位圓的半徑相同、圓心直線排列、圓心距相等；

3)驗證圓設計：運用同心圓的方法，在電路板上設有驗證圓排列結構，上述驗證圓排列結構包括多個驗證圓，電路板上各個驗證圓的圓心與菲林上各個對位圓的圓心相對應；上述多個驗證圓中含有一個驗證基準圓，上述驗證基準圓的半徑、圓心位置與對位基準圓的半徑、圓心位置相同；上述多個驗證圓相互外離，以驗證基準圓為起點，上述多個驗證圓的半徑依次增大；

4)繪制定位孔：在計算機中把印制電路板圖紙與菲林圖紙貼合在一起，通過印制電路板圖紙周邊的定位孔位置在菲林圖紙上繪出定位孔；接著將繪制有定位孔的菲林圖案輸出后得到相應的菲林。

5)菲林定位孔成型：根據菲林圖紙上的定位孔位置用沖孔機在菲林周邊沖出定位孔，菲林上沖出的定位孔直徑大于印制電路板周邊定位孔直徑；

6)電路板定位孔成型：印制電路板在電鍍后，將印制電路板定位孔的孔徑沖成與菲林定位孔孔徑一致；

7)菲林對位：將上述菲林安裝在曝光機的下臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述菲林固定不動；接著將上述電路板安裝在曝光機的上臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述電路板可相對下臺面上的菲林移動，當曝光機自動對位后，電路板上的各個驗證圓與菲林上的各個對位圓重疊，電路板與菲林完成對位；

8)對位檢測：當電路板和菲林完成對位后，以驗證基準圓為起點，從小到大觀察上菲林上各個驗證圓與下菲林上各個對位圓的重合程度，從而判斷上菲林和下菲林的對位精度是否達到精度要求；如果驗證基準圓與對位基準圓重合、除驗證基準圓以外的其它各個驗證圓分別與對應的對位圓構成同心圓，即各個驗證圓分別與對應的對位圓不內切，則電路板和菲林的對位精度達到要求；如果驗證基準圓與對位基準圓不重合、除驗證基準圓以外的其它各個驗證圓分別與對應的對位圓不能構成同心圓，則電路板和菲林的對位達不到精度要求，此時，以驗證基準圓為起點，逐個觀察各個驗證圓，找出與對位圓內切的驗證圓，相互內切的驗證圓與對位圓之間的半徑差值即為電路板和菲林的對位偏移量。

2.根據權利要求1所述的設計外層菲林對位穩(wěn)定工藝，其特征在于：所述步驟1)得到的三維數據要滿足生長放大所需要的尺寸和表面精度條件；所述在生長放大時，根據樣本上立體紋的局部相似性對二維模型進行過渡、融合。

3.根據權利要求1所述的設計外層菲林對位穩(wěn)定工藝，其特征在于：所述對位圓排列結構的對位圓和驗證圓排列結構的驗證圓均直線形排列，對位圓排列結構的對位基準圓和驗證圓排列結構的驗證基準圓均位于直線形的首位上。

4.根據權利要求1所述的設計外層菲林對位穩(wěn)定工藝，其特征在于：所述步驟7)為確保菲林對位精準，首先要在二次元準確量漲縮，建議量至少6張板，以均值為準；所述菲林對位應在無塵室操作，所述無塵室的溫度在18-22℃、濕度在45-65％區(qū)間，確保菲林自身漲縮穩(wěn)定、形變小；所述菲林藥膜面要貼保護膜，以防菲林擦花，造成批量油墨殘余；所述對位時優(yōu)先考慮PIN釘，手動對位后必須用10倍鏡觀察pad位是否有對偏，優(yōu)先使用蝴蝶pad對位。

5.根據權利要求1所述的設計外層菲林對位穩(wěn)定工藝，其特征在于：所述步驟7)采用曝光機為一種LDI曝光機。

6.根據權利要求1所述的設計外層菲林對位穩(wěn)定工藝，其特征在于：所述步驟1)線掃描設備為粗糙度測量儀、輪廓測量儀或探針式測量儀；所述三維掃描設備為光學掃描儀或者激光三維掃描儀。