[發(fā)明專利]一種選擇性厚銅線路制作方法

在審

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• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN108055774A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒奎;饒西含
• 申請（專利權(quán)）人: 建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

本發(fā)明公開了一種選擇性厚銅線路制作方法，包括如下步驟：壓合、鉆孔、油墨絲印、制備線路和后續(xù)處理；本發(fā)明可以不用電路板專用銅箔，因而解決了厚銅板市場難購買的問題，可以解決厚銅板制作時線邊嚴重聚油、線與線間不下油等異常問題，且對設(shè)備要求不高，一般線路板制造廠家都可以制作，因此能夠減少加工流程，降低生產(chǎn)成本，也能避免油墨氣泡的產(chǎn)生，同時考慮厚銅鉆孔和樹脂油墨鉆孔的問題，分三段鉆孔，防止孔邊樹脂開裂，以及鉆孔時還根據(jù)不同的鉆咀直徑，調(diào)整合適的樹脂鉆孔和厚銅鉆孔轉(zhuǎn)速、落速、孔數(shù)和回速等因素，進一步防止了孔邊樹脂開裂。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種選擇性厚銅線路制作方法。

背景技術(shù)

厚銅線路板通常在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35-50μm，隨著汽車電子的快速發(fā)展，印制電路板不僅要為電子元器件提供電器電氣連接以及機械支撐，同時具有電源集成、提供大電流等也成為線路板的附加功能。所以產(chǎn)品設(shè)計對銅厚的要求也越來越高，已經(jīng)達到350μm以上。目前行業(yè)的制作350μm以上的厚銅板存在以下幾個問題點：對于銅厚要求在350μm及以上的板材，市場無法購買，制作廠家一般采用電鍍的方式加厚銅，而直接電鍍加厚會導致銅厚均勻性不佳，對后續(xù)品質(zhì)造成不良影響。由于銅厚超厚，需要蝕刻的量相對大，則側(cè)蝕效應嚴重，蝕刻后線寬較難保證。銅箔太厚導致阻焊制作時會造成線邊嚴重聚油、線與線間不下油等異常，同時超厚銅線路板指的是外層成品銅厚度不小于210微米(6OZ)的線路板。現(xiàn)有技術(shù)中，超厚銅線路板的阻焊加工方法就是按照普通線路板的絲印或噴涂的工藝，通過多次阻焊曝光的方式將油墨覆蓋在銅面及基材表面。然而，這種方法加工流程長，生產(chǎn)成本高，還會因超厚銅與基材之間高度差較大，絲印過程中無法排盡空氣，從而產(chǎn)生的油墨氣泡問題，而鉆孔工序中，由于樹脂鉆孔及厚銅鉆孔的不匹配，易造成孔邊緣樹脂開裂。

所以，如何設(shè)計一種選擇性厚銅線路制作方法，成為我們當前要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種選擇性厚銅線路制作方法，可以不用電路板專用銅箔，因而解決了厚銅板市場難購買的問題，可以解決厚銅板制作時線邊嚴重聚油、線與線間不下油等異常問題，且對設(shè)備要求不高，一般線路板制造廠家都可以制作，因此能夠減少加工流程，降低生產(chǎn)成本，也能避免油墨氣泡的產(chǎn)生，同時考慮厚銅鉆孔和樹脂油墨鉆孔的問題，分三段鉆孔，防止孔邊樹脂開裂，以及鉆孔時還根據(jù)不同的鉆咀直徑，調(diào)整合適的樹脂鉆孔和厚銅鉆孔轉(zhuǎn)速、落速、孔數(shù)和回速等因素，進一步防止了孔邊樹脂開裂，可以有效解決上述背景技術(shù)中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種選擇性厚銅線路制作方法，包括如下步驟：

1)壓合：先使用剪板機分別制備光基板和紫銅板，然后在所述光基板與所述紫銅板之間加入一層半固化片進行壓合，以使所述光基板與所述紫銅板粘合到一起，其中，所述紫銅板的線路圖形朝向所述光基板；

2)鉆孔：使用數(shù)控鉆孔機鉆孔并貫穿預定的層次，具體為分3段鉆孔，每段比例為1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述鉆孔中采用的鉆咀：若直徑為0.1mm，轉(zhuǎn)速為115-126krpm，落速為19-22ipm，回速為500ipm，所鉆孔數(shù)最多為200；若直徑為0.15mm，轉(zhuǎn)速為110-125krpm，落速為20-24ipm，所鉆孔數(shù)最多為300，回速為500ipm；若直徑為0.20mm，轉(zhuǎn)速為110-125krpm，落速為22-26ipm，所鉆孔數(shù)最多為500，回速為500ipm；若直徑為0.25mm，轉(zhuǎn)速為110-120krpm，落速為23-27ipm，所鉆孔數(shù)最多為500，回速為500ipm；