[發明專利]一種增加內層對位準確度孔環工藝在審
| 申請號: | 201711094321.2 | 申請日: | 2017-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN107864573A | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 石繼龍;毛敏 | 申請(專利權)人: | 建業科技電子(惠州)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/36 | 分類號: | H05K3/36 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司44218 | 代理人: | 潘麗君 |
| 地址: | 516081 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 增加 內層 對位 準確度 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及電路板制造技術領域,具體為一種增加內層對位準確度孔環工藝。
背景技術
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為PCB、FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點!)和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板,而線路板在制作過程中需要對內層的孔環進行對位,而現有的內層對位工藝其不夠精準,進而會影響線路板的生產質量和效率。
所以,如何設計一種增加內層對位準確度孔環工藝,成為我們當前要解決的問題。
發明內容
本發明提供一種增加內層對位準確度孔環工藝,通過開設有檢測孔和對位檢測,便于對內層的對位精度進行檢測,同時通過一次對位和二次對位,便于提高內層的對位準確度,進而方便提高線路板的生產質量和生產效率,同時通過電子圖紙對位標記坐標,以及相機獲取的PCB板實際對位標記坐標計算得到電子圖紙的校正參數,然后根據校正參數對PCB板進行校正,實現正反曝光圖形的精準對位,方法簡單,精確度較高,易于操作,適用性強,通過在內層板的兩相對面上分別設置相互錯位的上孔盤和下孔盤,從而實現內層板之間準確的定位,且上孔盤和下孔盤的中心分別設有檢測孔,通過檢測檢測孔的中心距離,能夠知曉檢測內層板的對位情況,知曉內層板之間的對位情況或對位的偏差大小,進一步增強內層板的準確對位,避免造成電路板的報廢,再二次對位中體積小,成本低,而且對位精度高,可以有效解決上述背景技術中的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種增加內層對位準確度孔環工藝,包括如下步驟:
1)開設對位孔和檢測孔:在內層板上開設對位孔,在內層板上端面設有上孔盤,在內層板下端面設有下孔盤,上孔盤和下孔盤相互錯位,且在上孔盤和下孔盤的中心分別開設檢測孔,其中上孔盤與下孔盤分別設于電路板的四個角落,上孔盤與下孔盤為正多邊形,上孔盤與下孔盤為正四邊形,在垂直于內層導電圖形的方向,內層板同一角落的上孔盤與下孔盤相互平行,且上孔盤與下孔盤的一頂點重合;
2)一次對位:在以下孔盤建立的二維直角坐標系中,計算打標裝置的坐標;電路板放置到下孔盤做正面曝光時,打標裝置將標記同時打到電路板的反面,計算電路圖中心點在以所述下孔盤建立的二維直角坐標系中的坐標為,根據所述打標裝置的坐標和所述電路圖中心點的坐標計算出所述標記在以電路圖建立的二維直角坐標系中的坐標,將所述電路板繞曝光運行方向的垂直方向翻轉180°,完成上下翻板,所述打到電路板反面的標記將翻轉到電路板的上部,計算所述標記在以下孔盤建立的二維直角坐標系中的坐標,將以上坐標代入旋轉角β計算公式和平移數據計算公式:計算出所述旋轉角β和所述平移數據;根據所述旋轉角β和所述平移數據,對電路板反面曝光圖形進行圖像旋轉和平移操作;
3)二次對位:在一次對位平移過后,通過二次對位裝置進行對位,對位裝置包括有光源、透鏡、上孔盤、待對位的內層電路板,光源、透鏡、上孔盤依次放置并處于同一水平線上,上孔盤上開有一個檢測孔,待對位的內層電路板覆在上孔盤的下面;光源發射的散射光經透鏡聚成一束平行光束穿過檢測孔標記在待對位的內層電路板上;
4)檢測對位精度:先使用帶通孔的銅基板,基于銅基板通孔圖制作曝光圖形;然后制作正、反面曝光資料;然后使用壓膜機在銅基板的正反兩面壓上干膜;在銅基板的一面使用直寫曝光機曝光制作好的正面曝光資料,形成與通孔配合的正面標記點;使用對位CCD相機,啟用圖形處理算法,將任一通孔及其配合的正面標記點分別移動到CCD中心,即可。
根據上述技術方案,所述步驟1)中上孔盤與下孔盤的邊長為0.504mm,檢測孔的直徑為0.25mm。
根據上述技術方案,所述步驟2)中打標裝置是指可控的uvLED或激光器,標記是指uvLED或激光器打的光斑。
根據上述技術方案,所述步驟3)中光源為LED,LED的波長為405nm,光束發散角為60°,透鏡為平凸透鏡。
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