[發明專利]無PIN定位加工方法

在審

• 申請號: 201711094289.8
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN107864575A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 鄒奎;饒西含
• 申請（專利權）人: 建業科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

1.無PIN定位加工方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)材料準備：提供多個電路板芯板、多個絕緣層和多個銅箔層，備用；

2)熱壓銅箔層：將兩層銅箔層分別擺放在電路板芯板的頂部和底部，通過熱壓機壓合在一起，形成電路板基板；

3)基板修整：采用電路板切割機和電路板打磨機對電路板基板進行修整，使其形成固定大小的電路板基板，待用；

4)穿孔連接：采用電路板打孔機在電路板基板的預定位置形成穿孔，以印刷手段在電路板基板的穿孔中填充導電膠，再予以加熱烘干，使導電膠固化為連接上下銅箔層的導體，所述導電膠是選用導電性銅膠，并通過具有注膠孔的印刷范本填充于電路板基材的穿孔中；

5)線路圖成型：將氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉末混合后成型燒結形成坯料，再將坯料車削為薄膜；接著按照電路設計所需在上一步制得的薄膜上鉆孔；最后采用先離子注入再電鍍的方法，在上述步驟制得的薄膜雙表面層注入銅離子，同時孔內表面層注入銅離子，再利用電鍍方式在薄膜雙表面層有銅離子的地方沉積銅形成線路圖，同時通孔內表面層沉積金屬銅，制得線路圖；所述車削后形成的薄膜的厚度為0.01-0.075mm；所述陶瓷粉料為二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦三者的混合物，其中氧化鋁質量為混合物總質量的30-40％、二氧化鈦質量為混合物總質量的10-60％、余量為二氧化硅；所述陶瓷粉料的總質量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料總質量的30％-40％；

6)絕緣層成型：在所述形成的線路圖的兩側上依次疊放半固化片和離型膜，其中所述離型膜的厚度為200至500微米，隨后進行層壓處理以形成絕緣層；

7)邊緣修整：再次采用電路板打磨機對電路板進行打磨；

8)電路板檢測：將待測電路板的待測電路相關引腳與紅外熱點探測系統接通；接著采用紅外加熱裝置對電路板的待測區域進行加熱，并通過紅外熱點探測探頭對電路板的熱圖像進行采集，并將熱圖像通過成像系統顯示出來；最后成像系統同時顯示出標準電路的熱圖像，操作人員將標準電路的熱圖像與待測電路的熱圖像進行對比，判斷電路連接情況；

9)入庫存儲：對檢測合格的電路板進行入庫存儲，對檢測不合格的產品進行廢品處理。

2.根據權利要求1所述的無PIN定位加工方法，其特征在于：所述步驟5)薄膜成型壓力100-160kg/cm²、燒結時溫度380-400℃和燒結時間50-60h；所述采用車削、離子注入、電鍍的方式制得2.2≤Dk＜6.5的高頻FPC。

3.根據權利要求1所述的無PIN定位加工方法，其特征在于：所述步驟8)對電路板的熱圖像進行采集是指：根據熱加載電路分布區域與相應于所選區域外周邊緣的可見光圖像結合的形成各個像素點的亮度值和飽和度值不同，生成視場區域的彩色圖像；所述亮度值分別根據所述視場重合區域的各個像素點在所述可見光圖像中對應像素點的亮度，確定所述視場重合區域的各個像素點的亮度值；所述紅外熱點探測探頭的探測空間分辨率為2-3μm，溫度分辨率為0.05-0.15℃；所述紅外熱點探測探頭的探測空間分辨率為2.7μm，溫度分辨率為0.1°；所述飽和度值分別根據所述視場重合區域的各個像素點在所述熱成像圖像中的對應像素點的溫度量化值和/或在所述可見光圖像中對應像素點的飽和度，確定所述視場重合區域的各個像素點的飽和度值。

4.根據權利要求1所述的無PIN定位加工方法，其特征在于：所述步驟2)熱壓機的熱壓溫度為100-150℃，所述熱壓機的熱壓壓力為300-500MPa，所述熱壓機的熱壓時間為2-5h。

5.根據權利要求1所述的無PIN定位加工方法，其特征在于：所述步驟6)層壓處理具體為在20℃-28℃的溫度范圍內、50％-60％的濕度范圍內、至少10000級的潔凈度要求下進行層壓處理；所述疊放的半固化片的厚度比絕緣層的設定厚度大60％至80％。

6.根據權利要求1所述的無PIN定位加工方法，其特征在于：所述步驟4)導電膠采用導電性銅膠，并通過具有注膠孔的印刷范本填充于電路板基材的穿孔中，所述導電膠的烘干溫度為60-80℃。

7.根據權利要求1所述的無PIN定位加工方法，其特征在于：所述步驟3)電路板打磨機的轉速為310-450r/min。