[發明專利]一種壓電噴墨頭及其使用方法在審
| 申請號: | 201711093124.9 | 申請日: | 2017-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN107776200A | 公開(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發明(設計)人: | 邱云峰;李淵 | 申請(專利權)人: | 貴州航天計量測試技術研究所 |
| 主分類號: | B41J2/14 | 分類號: | B41J2/14 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標事務所52100 | 代理人: | 商小川 |
| 地址: | 550009 *** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壓電 噴墨 及其 使用方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種壓電噴墨頭及其使用方法,主要應用于噴墨3D打印和噴墨微滴系統,屬于打印設備領域。
背景技術
近年來,隨著3D打印技術快速的發展,3D打印技術在電子器件制造領域應用成為可能。由于電子器件制造需要很高的精度,業內采用壓電噴墨打印方式實現。傳統的壓電噴墨頭為陣列式,采用微機械方式加工,加工難度大、成本高,工作過程中的排氣難,只適合粘度較低的墨水材料,通常要求墨水材料粘度小于100cpx,無法適用于陶瓷、高分子、金屬等高粘度墨水的打印。業內急需一種成本低廉,能夠適合多種高粘度墨水打印的噴墨頭。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:一種壓電噴墨頭及其使用方法,通過微流道腔體的倒V型料腔結構和U型微流道排氣孔,以解決傳統壓電噴墨頭工作過程中的排氣難問題,通過涂覆疏水材料、加熱噴嘴等方式提高噴墨頭內墨水流動性,以解決噴墨打印粘度低無法適應3D打印的問題;另外,本裝置結構簡單,成本低。
本發明的技術方案是:一種壓電噴墨頭,包括魯爾接頭、壓電陶瓷片、微流道腔體、噴嘴、驅動器、加熱管,魯爾接頭安裝在微流道腔體側面,壓電陶瓷片嵌入在微流道腔體底部,噴嘴安裝在微流道腔體底面,加熱管嵌入在微流道腔體內部,驅動器安裝在微流道腔體頂部。
所述壓電陶瓷片由PZT壓電陶瓷環和金屬薄膜構成,金屬薄膜通過絕緣膠水粘接在壓電陶瓷環上,PZT壓電陶瓷環上表面印有銀電極。
所述微流道腔體由進料口、料腔和微流道排氣孔構成,進料口和料腔采用倒V型結構,防止墨水回流,微流道排氣孔采用U型結構,方便進料時排出空氣的同時防止噴嘴內空氣回流進料腔,進料口、料腔、微流道排氣孔內表面經過拋光處理,并涂覆疏水性材料,提高流道內墨水流動性。
所述加熱管上裝有溫度傳感器。
所述驅動器帶壓控振蕩電路。
上述壓電噴墨頭的使用方法如下:將墨盒與魯爾接頭連接,墨水進入到進料口,由于重力的作用墨水填充微流道腔體把腔體的空氣排出,充滿料腔,開啟加熱管,加熱管和溫度傳感器用來控制噴嘴溫度,提高噴嘴內墨水流動性,開啟驅動器,壓電陶瓷片振動,振動向下時,微流道腔體形成負壓將墨水從進料口吸入,振動向上時將微流道腔體中的墨水從噴嘴擠出,形成墨滴,實現打印。
本發明的有益效果是:設計一種壓電噴墨頭,相比現有技術,優勢主要有:
第一,通過微流道腔體的倒V型料腔結構和U型微流道排氣孔,通過墨水自身重力將微流道腔體內空氣擠出,充滿料腔,解決了傳統壓電噴墨頭工作過程中的排氣難問題。
第二,通過加熱管和溫度傳感器用來控制噴嘴溫度,提高了墨水的流動性,以適應高粘度墨水的打印,如陶瓷、高分子、金屬等。
第三,微流道腔體內表面經過拋光處理,并涂覆疏水性材料,使墨水和腔體內表面不粘連,提高流道內墨水流動性。
附圖說明
圖1為本發明的剖面結構示意圖;
圖中:1,魯爾接頭、2,壓電陶瓷片、3,微流道腔體、4,噴嘴、5,驅動器、6,加熱管、21,PZT壓電陶瓷環、22,金屬薄膜、31,進料口、32,料腔、33,微流道排氣孔。
具體實施方式
下面結合附圖及具體的實施例對發明進行進一步介紹:
參考圖1,本發明一種壓電噴墨頭,主要由魯爾接頭1、壓電陶瓷片2、微流道腔體3、噴嘴4、驅動器5、加熱管6構成,壓電陶瓷片2、加熱管6均安裝在微流道腔體3上。壓電陶瓷片2由直徑6mm、厚度0.5mmPZT-05壓電陶瓷環21和直徑10mm、厚度0.1mm高韌性鋼金屬薄膜22構成,壓電陶瓷環21通過絕緣膠水粘接在鋼金屬薄膜22上,PZT壓電陶瓷環21上表面印有銀電極作為壓電陶瓷片2的正極、鋼金屬薄膜22作為負極。微流道腔體3由進料口31、料腔32和微流道排氣孔33構成,進料口31直徑3mm可以安裝M3魯爾接頭1,料腔32采用倒V型結構,防止墨水回流,微流道排氣孔33采用倒U型結構,方便進料時排出空氣同時防止噴嘴內空氣回流進料腔32。進料口31、料腔32、微流道排氣孔33內表面經過拋光處理,并涂覆聚四氟乙烯疏水性材料。
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