[發明專利]熱固性樹脂組合物及用其制備的可靜態彎折的覆銅板、印刷線路板

有效

• 申請號: 201711092331.2
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN109749360B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 劉東亮;楊中強;呂吉;葉錦榮;陳文欣;許永靜;陳飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L21/00;C08L71/12;C08L29/14;C08L53/00;C08L77/00;C08K3/36;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 賀衛國

本發明提供一種熱固性樹脂組合物及用其制備的可靜態彎折的覆銅板、印刷線路板。本發明的熱固性樹脂組合物包含：熱固性樹脂；固化劑；和增韌材料，其中，以熱固性樹脂為100重量份計，固化劑為1?50重量份，增韌材料為20?60重量份，所述增韌材料包括橡膠、酚氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、尼龍、納米粒子、烯屬嵌段共聚物中的至少一種。用本發明熱固性樹脂組合物制作的覆銅板的彈性彎曲模量10GPa，在60?200℃之間的剝離強度大于1.0N/mm，且在除去銅箔后，具有大于400Mpa的最大應力值和大于4％的斷裂應變值。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，特別涉及一種熱固性樹脂組合物及用其制備的可靜態彎折的覆銅板、印刷線路板(PCB)。

背景技術

熱固性樹脂，因為其具有優異的耐熱性、耐藥品性、成形性、絕緣可靠性等，被應用于電子材料、光學材料等廣泛的領域。尤其，環氧樹脂是熱固性樹脂，其通常被應用于各種用途。雖然環氧樹脂在上述特性上具有優勢，但已知其一般較脆而缺乏柔軟性。其結果，環氧樹脂被施加外部應力或熱應激時會發生變形或損壞，在電子產品中使用受到很大的限制。

呈現優良柔軟性的材料包括有機硅樹脂、聚氨酯樹脂、聚乙烯等的熱塑性樹脂、以及各種橡膠、尼龍等材料。對于這些樹脂材料的柔軟性而言，當應用于各種部件時，受力過程中要求材料具有較好地吸收應力，不易開裂或分層。但是此類材料受力成型后，若釋放應力后又容易回彈而恢復原狀，并且，受熱過程尺寸漲縮大，尺寸穩定性不良，在PCB等電子行業要求尺寸穩定的情況下，細線和層間對位難度非常大，因而無法單獨使用。

隨著電子產品向輕薄短小化和多功能集成化方向發展，以及電池續航能力日顯不足，為此，PCB和電子元器件的三維立體安裝的需求越來越多。目前，為了實現三維立體安裝，大多采用剛撓結合PCB技術路線。傳統剛撓結合PCB板是指一塊PCB印制電路板上包含一個或多個剛性區和一個或多個撓性區，由剛性PCB板和撓性PCB板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓結合PCB既有可以提供剛性印制板應有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求。但是，剛撓結合PCB加工工藝復雜，難度大，譬如：剛性PCB需要局部鏤空，再與FPCB通過壓合粘結，同時局部鏤空的剛性PCB與撓性FPCB之間必須使用不流膠的粘結材料，而此類材料層壓窗口很窄，壓合難度很高，很容易出現氣泡和白斑等缺陷；此外，撓性覆銅板(FCCL)的聚酰亞胺(PI)膜表面惰性大，與硬板及大多數粘結材料的粘結力不高，而橡膠和丙烯酸類的樹脂體系可以與PI膜粘結良好，但耐熱性及尺寸穩定性等性能不佳，因此產品可靠性存在隱患，而且成品率不高，導致成本很高。很多軟硬結合PCB是用于靜態彎折領域，所謂靜態彎折，即是說安裝時只需彎折一次，或者一次彎折成型后，該彎折區域無需擺動，即工作時是靜止的，不像打印機激光頭那樣來回擺動的；但是，即使就是這些靜態彎折領域中，普通的剛性PCB也無法滿足彎折成型及使用要求。

因此，很多靜態彎折安裝PCB等電子產品領域，對材料要求具有一次沖擊成型的加工能力，在沖擊成型過程中能較好的承受沖擊應力，不開裂、不分層，而且沖出各種立體彎曲或凹凸形狀固定，便于后續PCB安裝使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型的可用于覆銅板的熱固性樹脂組合物，用所述熱固性樹脂組合物制作的、無需使用撓性板(FCCL)的剛而硬的覆銅板，以及由所述覆銅板制作的可靜態彎折三維立體安裝用的PCB。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現。

本發明的一個方面提供一種熱固性樹脂組合物，包含：熱固性樹脂；固化劑；和增韌材料，其中，以熱固性樹脂為100重量份計，固化劑為1-50重量份，增韌材料為20-60重量份，所述增韌材料包括橡膠、酚氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、尼龍、納米粒子、烯屬嵌段共聚物中的至少一種。

在某些實施方式中，所述熱固性樹脂包括環氧樹脂，優選多官能環氧樹脂；所述固化劑包括酚醛樹脂、胺系化合物、酸酐、咪唑系化合物、锍鹽、雙氰胺、活性酯中的至少一種。