[發明專利]可靜態彎折的覆銅板及其制作方法和彎曲成型方法

有效

• 申請號: 201711092318.7
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN109760385B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 劉東亮;楊中強;陳文欣;許永靜
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B17/04
• 分類號: B32B17/04;B32B27/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B5/02;B32B33/00;B32B37/06;B32B38/00;B32B37/10;B32B38/08;C08J5/04;B21D11/02;B21D11/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 賀衛國

本發明提供一種可靜態彎折的覆銅板及其制作方法和彎曲成型方法。本發明的覆銅板包括銅箔和粘附在所述銅箔上的熱固性樹脂組合物浸漬基布，所述覆銅板的彈性彎曲模量10GPa，在60?200℃之間的剝離強度大于1.0N/mm，且在除去銅箔后，具有大于400MPa的最大應力值和大于4％的斷裂應變值。該覆銅板可以通過一次或數次沖壓成型形成具有彎曲結構的覆銅板。

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，特別涉及一種可靜態彎折的覆銅板及其制作方法和彎曲成型方法。

背景技術

覆銅板在電子行業應用中主要起到機械支撐和電氣連接的作用，但在三維立體安裝及部分三維立體支撐的要求中，傳統的剛性覆銅板由于脆性比較大，彎曲過程中容易斷裂；傳統的撓性覆銅板(FCCL)雖然彎曲性良好，但支撐能力不足而無法單獨用于支撐。此外，將剛性覆銅板和撓性覆銅板結合應用作軟硬結合板時，加工工序復雜，加工難度大，成本高。

很多電子產品和機電行業中對材料有靜態彎折應用的要求，所謂靜態彎折，即是說安裝時只需彎折一次，或者一次彎折成型后，該彎折區域無需擺動，即工作時是靜止的，不像打印機激光頭那樣來回擺動的；但是，即使就是這些靜態彎折領域中，很多時候，普通的剛性覆銅板也無法滿足彎折成型的使用要求。

因此，很多靜態彎折應用領域，對覆銅板材料要求具有一次或數次彎曲成型的加工能力，在彎曲成型過程中能較好的承受沖擊應力，不開裂、不分層，而且沖出各種立體彎曲或凹凸形狀固定，便于后續靜態彎曲安裝使用。

發明內容

本發明旨在提供一種無需使用撓性板(FCCL)的、新型的剛而韌的覆銅板及其彎曲成型方法，所述覆銅板在一定的溫度范圍內及機械力作用下可以塑性變形，當釋放機械力和恢復到常溫時原形變產生的形狀不會改變，能固定成型。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現。

本發明的一個方面提供一種可靜態彎折的覆銅板，所述覆銅板包括銅箔和粘附在所述銅箔上的熱固性樹脂組合物浸漬基布，所述覆銅板的彈性彎曲模量10GPa(優選12GPa)，在60-200℃之間的剝離強度大于1.0N/mm，且在除去銅箔后，具有大于400MPa的最大應力值和大于4％的斷裂應變值。

在某些實施方式中，所述熱固性樹脂組合物包含：熱固性樹脂；固化劑；增韌材料；和溶劑，其中以熱固性樹脂為100重量份計，固化劑為1-50重量份，增韌材料為20-60重量份，溶劑為5-50重量份。

在某些實施方式中，所述熱固性樹脂包括環氧樹脂，優選多官能環氧樹脂；和/或，所述固化劑包括酚醛樹脂、胺系化合物、酸酐、咪唑系化合物、锍鹽、雙氰胺、活性酯中的至少一種；和/或，所述增韌材料包括橡膠(優選核殼結構的橡膠)、酚氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、尼龍、納米粒子(優選SiO₂，TiO₂，或CaCO₃納米粒子)、烯屬嵌段共聚物(優選聚甲丙烯酸、丁二烯和苯乙烯的嵌段共聚物)中的至少一種；和/或，所述溶劑包括二甲基甲酰胺(DMF)，乙二醇單甲醚(MC)，丙二醇甲醚(PM)，甲乙酮(MEK)，甲苯，二甲苯中的至少一種。

在某些實施方式中，所述基布包括玻璃纖維布或無紡布。

本發明的另一個方面提供一種制作上述覆銅板的方法，所述方法包括：

用熱固性樹脂組合物浸漬或涂布基布，在100-200℃加熱1-10分鐘形成半固化片；

將所述半固化片貼合于銅箔上，并在不超過180-200℃的溫度下進行熱壓固化40-120分鐘，形成覆銅板。

本發明的再一個方面提供一種覆銅板彎曲成型方法，所述方法包括：將權利要求1-4中任一項所述的覆銅板放入模具中，進行沖壓成型，所述模具設計用于形成彎曲角度為10～90°，彎曲半徑為1mm～25mm的彎曲結構。