[發(fā)明專(zhuān)利]一種鋁襯墊的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711091689.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107706093A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳佳宏;周惟舜;張志剛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02;H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 襯墊 制造 方法 | ||
1.一種鋁襯墊的制造方法,應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1:采用物理氣相沉積法淀積得到鋁襯墊;
步驟S2:對(duì)所述鋁襯墊進(jìn)行刻蝕;
步驟S3:采用化學(xué)氣相沉積法淀積一層覆蓋層;
步驟S4:通過(guò)干法刻蝕工藝對(duì)所述覆蓋層進(jìn)行刻蝕;
步驟S5:采用濕法清洗所述覆蓋層;
步驟S6:采用等離子體濺射轟擊所述鋁襯墊的表面以去除氟原子;
步驟S7:采用氧氣作為氣源對(duì)所述鋁襯墊進(jìn)行退火處理以在所述鋁襯墊表面形成氧化鋁薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,在所述步驟S6前,還包括預(yù)處理步驟:
步驟A1:將所述鋁襯墊置于惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行加熱處理;
步驟A2:對(duì)所述鋁襯墊進(jìn)行退火處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,所述步驟A1中,進(jìn)行加熱處理的加熱溫度為150攝氏度至400攝氏度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,所述步驟A1中,所述惰性氣體環(huán)境為氬氣環(huán)境。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,所述步驟A1中,進(jìn)行加熱預(yù)處理的時(shí)間是15秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,所述步驟A2中,進(jìn)行退火處理的氣源為氬氣或氦氣。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,所述步驟A2中,進(jìn)行退火處理的時(shí)間為10秒至100秒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,所述步驟S6中,所述等離子體的濺射功率為100W至1000W,所述等離子體的濺射時(shí)間為10秒至500秒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,等離子體為氬離子為惰性氣體的等離子體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁襯墊的制造方法,其特征在于,所述步驟S7中,進(jìn)行退火處理的時(shí)間為10秒至100秒。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于上海華力微電子有限公司,未經(jīng)上海華力微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711091689.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





