[發明專利]一種液體式半導體熱交換器

在審

• 申請號: 201711089458.9
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107975973A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 門正興;王子強;鄭金輝;唐鑫;馬亞鑫;唐越
• 申請（專利權）人: 成都航空職業技術學院
• 主分類號: F25B21/04
• 分類號: F25B21/04;F25B49/00
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙)51229
• 代理人: 何凡

1.一種液體式半導體熱交換器，其特征在于，包括：外殼、設置在所述外殼內的換熱裝置以及與換熱裝置電連接的驅動裝置，所述換熱裝置包括半導體熱電片、板式液體雙面換熱器和板式液體單面換熱器，所述板式液體雙面換熱器位于所述換熱裝置的中間，所述板式液體雙面換熱器兩側由內向外依次設有所述半導體熱電片和所述板式液體單面換熱器。

2.根據權利要求1所述的液體式半導體熱交換器，其特征在于，所述半導體熱電片的兩側分別涂覆有導熱硅脂層，所述半導體熱電片通過所述導熱硅脂層分別與所述板式液體雙面換熱器和所述板式液體單面換熱器連接。

3.根據權利要求1所述的液體式半導體熱交換器，其特征在于，所述半導體熱電片為碲化鉍。

4.根據權利要求1所述的液體式半導體熱交換器，其特征在于，所述驅動裝置包括驅動電路以及與所述驅動電路電連接的PWM控制芯片，所述驅動電路為H橋電路。

5.根據權利要求1所述的液體式半導體熱交換器，其特征在于，所述驅動裝置安裝于所述外殼上。

6.根據權利要求1所述的液體式半導體熱交換器，其特征在于，所述換熱裝置與所述外殼之間設有絕熱泡沫層。

7.根據權利要求1至6任一項所述的液體式半導體熱交換器，其特征在于，所述液體式半導體熱交換器還包括用于夾持固定所述換熱裝置的夾持片，所述夾持片設置于所述換熱裝置的兩側，所述夾持片的兩端分別通過螺栓固定連接，所述夾持片的其中一端通過螺栓固定于所述外殼內。