[發(fā)明專利]一種鎂合金板處理工藝及其制得的鎂合金板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711088508.1
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107868967A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李衛(wèi)榮;陶龍;李揚德;湯鐵裝;楊潔丹;譚淑芬
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞宜安科技股份有限公司;東莞市鎂安鎂業(yè)科技有限公司
• 主分類號: C25D5/42
• 分類號: C25D5/42
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鎂合金板處理工藝，尤其涉及一種鎂合金板處理工藝及其制得的鎂合金板。

背景技術(shù)

鎂合金具有比重小、導電和導熱率高、比強度高、比剛度大和減震性能好等優(yōu)異性能，廣泛應用于國防軍工、交通運輸、通訊和電子裝置殼體等領(lǐng)域，但是鎂合金還具有電極電勢低、化學活性高等特點，使其容易發(fā)生電化學腐蝕和易氧化，這為鎂合金的應用造成了一些阻礙。

當鎂合金板用于制備手機前殼時，因鎂合金性質(zhì)活潑及考慮其他需要，要在鎂合金板表面電鍍一層保護膜，但在電鍍過程中，因鎂合金板的平整度、清潔度和粗糙度達不到要求時，鎂合金表面會出現(xiàn)凸起小顆粒以及氣泡等不良情況，使制備出的鎂合金板達不到手機前殼的使用要求。

因此，急需對鎂合金板的處理工藝進行優(yōu)化，改善鎂合金板表面的平整度、清潔度和微觀粗糙度等性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種鎂合金板的制備工藝以克服鍍膜后的鎂合金板出現(xiàn)凸起小顆粒以及氣泡等問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明之一提供了一種鎂合金板處理工藝，包括如下步驟：

(1)去披鋒前處理；

(2)去披鋒處理；

(3)去披鋒后處理；

其中，所述步驟(2)與步驟(3)之間還包括打磨處理。

本發(fā)明還提供一種鎂合金板，該鎂合金板由上述鎂合金板處理工藝制備。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了鎂合金板處理工藝中還包括打磨處理，在采用去披鋒處理工藝去除對所提供鎂合金板在去披鋒前處理產(chǎn)生的飛邊后，在去披鋒的基礎(chǔ)上追加對鎂合金板的打磨，去除鎂合金板表面因模具的沖蝕帶來的產(chǎn)品多料、細小顆粒和夾雜等，提高鎂合金板表面的清潔度，并能提高鎂合金板的平整光滑程度。

具體實施方式

為了詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征，以下結(jié)合實施方式作進一步說明。

本發(fā)明提供了一種鎂合金板處理工藝，包括如下步驟：

(1)去披鋒前處理；

(2)去披鋒處理，去披鋒處理是去除去披鋒前處理工藝在鎂合金板上產(chǎn)生的飛邊；

(3)去披鋒后處理；

其中，步驟(2)與步驟(3)之間還包括打磨處理，打磨的方式可為振動打磨機打磨、砂紙打磨等其他工具打磨。

去披鋒前處理包括沖水口、精沖邊和精沖孔，沖水口是將鎂合金板的水口切除，精沖邊和精沖孔是對鎂合金板的邊和孔進行精沖處理，提高鎂合金板的表面平整度和尺寸精度。

去披鋒后處理包括CNC、化成和熱整形，CNC是加工扣位和拉膠槽，是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求，化成是做皮膜，防止鎂合金板電鍍前被氧化，熱整形是提高鎂合金板的平整光滑程度，確保產(chǎn)品變形度符合要求。

去披鋒后處理還包括鍍膜前處理、鍍膜和鍍膜后處理。

鍍膜前處理包括依次進行的脫脂、堿洗、活化、表調(diào)和烘烤，脫脂、堿洗處理是為了去除鎂合金板表面的有機物等其他雜質(zhì)，活化和表調(diào)處理是為了改善鎂合金表面性能，使鎂合金板表面活性均一化，烘烤是指將鎂合金板在140～220℃下烘烤至少0.5h處理，觀察鎂合金板是否有起泡等其他不良缺陷，當鎂合金板有起泡等其他不良缺陷時，那么說明鎂合金板表面的清潔度和微觀粗糙度不符合要求，不對其進行后續(xù)的其他的處理；當鎂合金板沒有起泡等其他不良缺陷，那么說明鎂合金板表面的清潔度和微觀粗糙度符合要求，繼續(xù)對其進行鍍膜處理和鍍膜后處理，因此，烘烤處理能對鎂合金板表面的清潔度和微觀粗糙度等性能做出檢驗，能夠避免對表面的清潔度和微觀粗糙度不符合要求的鎂合金板進行鍍膜處理和鍍膜后處理，能減少鍍膜工作量、簡化鍍膜工藝和節(jié)約鍍膜材料和鍍膜后處理所使用的原料。

鍍膜包括鍍鎳，鍍鎳為無電沉鎳且分步施鍍，第一次鍍鎳是打底，為電鍍提供良好的條件，呈上啟下作用，在持續(xù)鍍鎳鎳層加厚到15±5μm，無電沉鎳鍍膜速度快，效率高，另一方面，鍍鎳能提高鎂合金板的耐腐蝕性能。

所述鍍膜包括鍍銅，所述鍍銅包括依次的鍍堿銅、鍍焦銅和鍍珍珠銅，堿銅包括氰化亞銅和氰化鈉的電鍍液，該鍍層具有對鎳層活化作用，對素材無腐蝕性，為后續(xù)電鍍起良好的附著作用，焦銅包括焦磷酸銅和焦磷酸鉀的電鍍液，鎂合金板鍍焦銅后鍍層結(jié)晶細膩，空隙率小，能加強鎂合金板的抗腐蝕性，珍珠銅包括硫酸銅和硫酸的電鍍液，該鍍層主要起外觀美觀效果，啞光效果，并且該鍍層表面均勻，良好外觀，鍍層上膜比較快，經(jīng)過三次鍍銅后，使鍍銅層的厚度達到5-15μm。

所述鍍膜包括鍍合金，所述鍍合金為鍍銅錫鋅三元合金，該鍍層的厚度為4-8μm，提高鎂合金板的可焊性。