[發(fā)明專利]一種計算機服務器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711088369.2 | 申請日: | 2017-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN107765795A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬志華 | 申請(專利權(quán))人: | 北京圖森未來科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 101300 北京市順*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 計算機 服務器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及自動駕駛領(lǐng)域,特別涉及一種計算機服務器。
背景技術(shù)
目前,為實現(xiàn)車輛的自動駕駛,一般會在自動駕駛車輛中設(shè)置一臺甚至多臺用于決策和控制的車載端計算機服務器,由于自動駕駛涉及的技術(shù)較為復雜,需要設(shè)置的車載端計算機服務器功能更強大,不僅計算能力強、處理效率高,而且需要能夠長期穩(wěn)定運行(如需要抗震能力強、散熱效果好等等),因此,與普通的計算機服務器相比,車載端計算機服務器需要安裝的元器件數(shù)量更加龐大,例如需要安裝多套核心元器件,如電源、多個主板(主板上設(shè)置有多個CPU(Central Processing Unit,中央處理器))、多個顯卡(顯卡上設(shè)置有GPU(Graphics Processing Unit,圖形處理器))、多塊USB(Universal Serial Bus,通用串行總線)擴展卡、散熱器等。
然而,由于車輛空間有限,車載端計算機服務器的體積不能設(shè)計的過高或過寬,如何能夠?qū)?shù)量龐大的核心元器件緊湊、密集、規(guī)整的組裝在一個空間有限的機箱內(nèi)且能夠確保穩(wěn)定運行,則成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題,本發(fā)明提供一種全新的計算機服務器的結(jié)構(gòu),能夠?qū)?shù)量龐大的核心元器件緊湊、密集、規(guī)整的組裝在一個空間有限的機箱內(nèi),并且還能夠?qū)υ骷M行及時散熱,確保計算機服務器的穩(wěn)定運行。
一種計算機服務器,在機箱內(nèi)部空間,從機箱底部到頂部縱向設(shè)置多層固定板,每層固定板設(shè)置相應的元器件;
機箱外殼的第一側(cè)面板設(shè)置有進風口,機箱外殼的第二側(cè)面板設(shè)置有出風口,第一側(cè)面板與第二側(cè)面板為對立面板;在所述進風口的內(nèi)側(cè)設(shè)置第一風扇組、在所述出風口的內(nèi)側(cè)設(shè)置第二風扇組,所述第一風扇組和第二風扇組形成從所述進風口流向所述出風口的高壓風流;
所述多層固定板中的元器件通過所述高壓風流散熱。
本發(fā)明實施例提供的計算機服務器,在機箱內(nèi)部空間縱向設(shè)置多層固定板,在每層固定板上設(shè)置相應的元器件,并且在機箱外殼的兩個對立面板設(shè)置有能夠形成從進風口流向出風口的高壓風流,各層固定板上的元器件通過高壓風流散熱。采用本發(fā)明技術(shù)方案,一方面,能夠合理規(guī)劃機箱內(nèi)部縱向空間,避免全部元器件布局在一層從而導致橫向長度過長的問題,且每層元器件通過固定板隔開,層層間的元器件之間較為規(guī)整,不會雜亂;另一方面,在機箱對立的兩側(cè)面板設(shè)置兩組風扇組,該兩組風扇組能夠形成從進風口流向出風口的高壓風流,縱向設(shè)置的多層固定板上的元器件均能夠接觸到高壓風流,即多層固定板上的元器件均可以通過高壓風流進行散熱,以確保發(fā)熱元器件的穩(wěn)定運行。
附圖說明
附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。
圖1為本發(fā)明實施例一中計算機服務器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例一中第一層固定板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實施例一中第二層固定板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實施例一中第三層固定板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實施例一中第四層固定板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明實施例一中第一風扇組的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明實施例一中第二風扇組的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8A為本發(fā)明實施例一中第一散熱器中的一組熱管的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8B為本發(fā)明實施例一中第一安裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8C為本發(fā)明實施例一中第二層固定板的每個GPU對應一組熱管的示意圖;
圖8D為本發(fā)明實施例一中第三層固定板的每個GPU對應一組熱管的示意圖;
圖8E為本發(fā)明實施例一中第二層固定板和第三層固定板上的四塊顯卡上的四個GPU分別對應一組熱管的示意圖;
圖9A為本發(fā)明實施例一中第一散熱器中的一個渦輪風扇散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9B為本發(fā)明實施例一中第一層固定板的每個CPU對應一個渦輪風扇散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖10為本發(fā)明實施例一中將第一、第二、第三層固定板和兩組風扇組組合在一起的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖11為本發(fā)明實施例一中將四層固定板組合在一起的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖12為本發(fā)明實施例一中在顯卡表面設(shè)置一層散熱鰭片的示意圖;
圖13為本發(fā)明實施例二中計算機服務器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖14為本發(fā)明實施例二中第一層固定板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖15為本發(fā)明實施例二中第二層固定板的結(jié)構(gòu)示意圖;
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