[發明專利]有熱AWG芯片的封裝方法及其封裝結構

在審

• 申請號: 201711087973.3
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107817553A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 李素霞;張汛
• 申請（專利權）人: 深圳新飛通光電子技術有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種有熱AWG芯片的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟a：將篩選出的溫度不合格且已切成單粒的AWG芯片與輸入/輸出光纖陣列耦合形成一子組件；

步驟b：在AWG芯片的輸入端或輸出端平板波導區域，沿任意角度直線切割，將AWG芯片切開成兩段；

步驟c：把切斷的AWG芯片兩部分重新耦合，耦合環境溫度為T1，調節切縫兩側的平板波導，保證AWG芯片的中心波長偏移ITU波長在(T1-T2)×0.011nm，其中T2為芯片的工作溫度；

步驟d：在耦合好的AWG芯片的切縫處，填充折射率等同的匹配液，并對切縫兩邊的AWG芯片進行定位固定；

步驟e：將上述整個組件用導熱膠粘在加熱器上。

2.如權利要求1所述的有熱AWG芯片的封裝方法，其特征在于，所述步驟b還包括步驟b1.1：將步驟a中的子組件粘在一基板上；步驟b1.2：在AWG芯片的輸入端或輸出端平板波導區域，沿任意角度直線切割，將AWG芯片和基板同時切開成兩段。

3.如權利要求2所述的有熱AWG芯片的封裝方法，其特征在于，所述基板為硅片基板、Pyrex耐熱玻璃基板或Invar基板。

4.如權利要求2所述的有熱AWG芯片的封裝方法，其特征在于，所述步驟d包括步驟d1.1：在耦合好的芯片的切縫處填充折射率匹配的紫外膠水；步驟d1.2：在基板的切縫處蓋上兩塊Pyrex耐熱玻璃，并用紫外膠水固定。

5.如權利要求1所述的有熱AWG芯片的封裝方法，其特征在于，所述步驟d還包括步驟d2.1：在耦合好的AWG芯片的切縫處，填充折射率匹配的紫外膠水；步驟d2.2：在切縫上方蓋一塊Pyrex耐熱玻璃，周圍點紫外膠水固化。

6.一種有熱AWG芯片的封裝結構，其特征在于，包括一基板及粘在基板上的子組件，所述子組件內包括一經篩選后溫度不合格且已切成單粒的AWG芯片，該AWG芯片靠近輸入端平面波導的一側耦合有輸入光纖陣列，AWG芯片靠近輸出端平面波導的一側耦合有輸出光纖陣列；所述AWG芯片的輸入端或輸出端平板波導區域有一直線切割的切縫，該切縫將AWG芯片和基板同時切開成兩段；所述AWG芯片的切縫處填充有折射率等同的匹配液，基板的切縫處設有定位裝置。

7.如權利要求6所述的有熱AWG芯片的封裝結構，其特征在于，所述基板為硅片基板、Pyrex耐熱玻璃基板或Invar基板。

8.如權利要求6所述的有熱AWG芯片的封裝結構，其特征在于，所述AWG芯片的切縫處填充有折射率等同的紫外膠水，基板的切縫處蓋有兩塊用于定位的Pyrex耐熱玻璃，該Pyrex耐熱玻璃與基板之間通過紫外膠水固定。

9.一種有熱AWG芯片的封裝結構，其特征在于，包括一經篩選后溫度不合格且已切成單粒的AWG芯片，該AWG芯片靠近輸入端平面波導的一側耦合有輸入光纖陣列，AWG芯片靠近輸出端平面波導的一側耦合有輸出光纖陣列；所述AWG芯片的輸入端或輸出端平板波導區域有一直線切割的切縫，該切縫將AWG芯片切開成兩段；所述AWG芯片的切縫處填充有折射率等同的匹配液，且在切縫處還設有定位裝置。

10.如權利要求9所述的有熱AWG芯片的封裝結構，其特征在于，所述AWG芯片的切縫處填充有折射率等同的紫外膠水，且在切縫處還設有用于定位的Pyrex耐熱玻璃，該Pyrex耐熱玻璃與AWG芯片之間通過紫外膠水固定。