[發明專利]蓋體組件及其制造方法

在審

• 申請號: 201711086201.8
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN108063122A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 查爾斯·M·伊塔利亞諾;莫里斯·P·C·梅菲森;托馬斯·A·博巴爾
• 申請（專利權）人: 埃米特克有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L21/48
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;許靜

1.一種蓋體組件，其用于附接到具有電子電路的基板從而使電子電路氣密密封，所述蓋體組件包括：

具有框架連接表面的蓋體，所述框架連接表面具有沿著所述框架連接表面的外部延伸的外圍部；

框架，其具有環帶形狀并且包括蓋體連接表面和與所述蓋體連接表面分隔開的封裝連接表面；以及

激光焊接部，其將所述框架的蓋體連接表面與所述蓋體的框架連接表面在所述外圍部進行耦接以形成所述蓋體組件，

其中在形成所述蓋體組件之后，暴露出所述框架的封裝連接表面用于附接到所述基板。

2.根據權利要求1所述的蓋體組件，其中所述蓋體是金屬。

3.根據權利要求1所述的蓋體組件，其中所述蓋體包括在所述外圍部的至少一部分中帶有金屬化區域的陶瓷蓋部。

4.根據權利要求1所述的蓋體組件，其中所述框架是金屬。

5.根據權利要求1所述的蓋體組件，其中所述激光焊接部是多個焊點。

6.根據權利要求1所述的蓋體組件，其中所述環帶形狀是矩形環帶形狀。

7.一種陶瓷蓋體組件，其用于附接到具有電子電路的基板從而使電子電路氣密密封，所述陶瓷蓋體組件包括：

具有框架連接表面的陶瓷蓋體，所述框架連接表面具有沿著所述框架連接表面的外部延伸的外圍部，所述外圍部包括金屬化層；

框架，其具有環帶形狀并且包括與封裝連接表面分隔開的蓋體連接表面；以及

激光焊接部，其將所述框架的蓋體連接表面耦接到所述陶瓷蓋體的框架連接表面的外圍部以形成所述陶瓷蓋體組件，

其中在形成所述陶瓷蓋體組件之后，暴露出陶瓷框架的封裝連接表面用于附接到所述基板。

8.根據權利要求7所述的陶瓷蓋體組件，其中所述框架是陶瓷并且包括其上設置有至少一個金屬化層的金屬區域。

9.一種制造蓋體組件的方法，該蓋體組件用于耦接到具有電子電路的基板從而使電子電路氣密密封，所述方法包括：

獲取具有框架連接表面的蓋體，所述框架連接表面具有沿著所述框架連接表面的外部延伸的外圍部；

獲取框架，該框架具有環帶形狀并且包括與封裝連接表面分隔開的蓋體連接表面；

將所述框架相對于所述蓋體進行定位使得所述框架的蓋體連接表面與所述框架連接表面的外圍部對齊；以及

在將所述封裝連接表面附接到具有電子電路的基板之前，將所述框架激光焊接到所述蓋體以在所述框架和所述蓋體之間產生定位焊點以形成所述蓋體組件。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述定位步驟還包括將所述框架的邊緣對齊到所述蓋體的邊緣。

11.根據權利要求9所述的方法，其中所述激光焊接的步驟還包括在多個點進行點焊。

12.根據權利要求9所述的方法，其中所述環帶形狀是具有四個角的矩形環帶形狀。

13.根據權利要求12所述的方法，其中沿著預定圖案執行激光焊接從而形成焊接圖案，所述焊接圖案在所述框架的四個角中的每個角形成定位焊點。

14.根據權利要求9所述的方法，其中以預定強度并且持續預定時間提供激光。

15.根據權利要求9所述的方法，其中所述定位步驟通過機器人設備來執行。

16.根據權利要求9所述的方法，還包括通過加熱所述蓋體組件在所述框架與所述蓋體之間產生氣密密封。

17.根據權利要求16所述的方法，其中所述氣密密封沿著整個外圍部延伸。

18.根據權利要求16所述的方法，其中通過回流焊接產生所述氣密密封。