[發明專利]一種厚板超窄間隙激光填絲焊接裝置及方法

有效

• 申請號: 201711085232.1
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107813049B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 王春明;張熊;米高陽;蔣平;邵新宇
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: B23K26/26
• 分類號: B23K26/26;B23K26/064;B23K26/067
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 王海燕

1.一種厚板超窄間隙激光填絲焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、用激光器發出主光束 ；

步驟二、采用第一分光片將主光束分為一束反射光和一束透射光，反射光經第一振鏡掃描后，再經第一聚焦鏡片形成清洗光束，清洗光束在待焊件坡口兩側來回掃描，用于超窄間隙坡口的激光清洗；

步驟三、主光束經第二聚焦鏡片形成深熔光束，深熔光束用于熔化大厚度鈍邊；

步驟四、主光束通過第二分光片分為一束反射光和一束透射光，反射光經第二振鏡掃描后再經第三聚焦鏡片形成填絲光束，填絲光束在待焊件坡口兩側來回掃描，用于熔化焊絲并填充坡口。

2.根據權利要求1所述的厚板超窄間隙激光填絲焊接方法，其特征在于：步驟三中的深熔光束的焦點位于坡口的中心線上。

3.根據權利要求1所述的厚板超窄間隙激光填絲焊接方法，其特征在于：兩待焊件之間的坡口為深U形，坡口間隙不超過5mm。

4.根據權利要求1所述的厚板超窄間隙激光填絲焊接方法，其特征在于：步驟二中形成的清洗光束的掃描路線為連續的Z字形。

5.根據權利要求1所述的厚板超窄間隙激光填絲焊接方法，其特征在于：步驟四中形成的填絲光束的掃描路線為連續的Z字形。

6.一種厚板超窄間隙激光填絲焊接裝置，用于實現權利要求1-5任一項所述的厚板超窄間隙激光填絲焊接方法，其特征在于：包括第一分光片、第一振鏡、第一聚焦鏡片、第二分光片、第二振鏡、第二聚焦鏡片和第三聚焦鏡片，所述第一分光片將主光束分為反射光和透射光，反射光經所述第一振鏡掃描后，經所述第一聚焦鏡片聚焦形成清洗光束，所述第一聚焦鏡片位于所述第一振鏡的下部；所述第二分光片將主光束分為反射光和透射光，反射光經所述第二振鏡掃描后，經所述第三聚焦鏡片聚焦形成填絲光束，所述第三聚焦鏡片位于所述第二振鏡的下部；主光束經所述第二聚焦鏡片聚焦形成深熔光束。

7.根據權利要求6所述的厚板超窄間隙激光填絲焊接裝置，其特征在于：還包括能夠輸出焊絲的送絲系統，所述送絲系統輸出的焊絲與填絲光束之間具有夾角。

8.根據權利要求7所述的厚板超窄間隙激光填絲焊接裝置，其特征在于：還包括能夠輸出保護氣體的保護氣管，所述保護氣管的氣體出口靠近所述送絲系統輸出焊絲的一端。