[發明專利]一種BGA返修方法、裝置、系統

在審

• 申請號: 201711084535.1
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107864567A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 黃海兵
• 申請（專利權）人: 威創集團股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術領域

本發明涉及PCB工藝技術領域，特別涉及一種BGA返修方法、裝置、系統。

背景技術

但隨著電子產品的小型化，這些普通封裝的元件已遠遠不能滿足產品設計的需要，所以在產品中大量出現BGA(Ball Grid Array，即焊球陣列封裝)，其是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB(Printed Circuit Board，即印刷線路板)互接。在SMD(Surface Mounted Devices，即表面貼裝器件)制程中，由于多種原因，致使總有一些不良產生，如空焊、短路等，所以難免會有維修產生。對于普通SMD元件，如貼片電阻、貼片電容等，維修比較容易，基本不需要另外配置維修系統。而對于BGA，則使用返修系統對其進行維修。

眾所周知，對BGA芯片來說，溫度對芯片的壽命及可靠性影響是最為關鍵的核心因素，特別是焊接高溫和工作高溫影響。然而，在目前的BGA返修工藝中，均采用直球方式對BGA進行返修、并重新焊接到板卡上，參見圖1所示，此種方式需要對BGA本體進行三次高溫(260度)焊接處理，導致BGA出現高溫氣泡、以及線路的高溫膨脹，影響BGA芯片可靠性及壽命。

因此，如何提供一種BGA返修方法，以減少高溫對芯片的影響，提高芯片壽命以及可靠度，同時大大的提高了返修工作的效率，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種BGA返修方法，以降低高溫對芯片的影響，提高芯片壽命以及可靠度。其具體方案如下：

一種BGA返修方法，包括：

對故障板卡上的BGA進行加熱處理，以將所述BGA從所述故障板卡上拆下，得到待處理BGA；

利用錫膏對所述待處理BGA進行印刷處理，得到印刷后BGA；

將所述印刷后BGA放置在預先經過脫錫處理的并且與所述印刷后BGA對應的PCB焊盤上，以便將所述印刷后BGA和所述PCB焊盤進行焊接處理，完成BGA返修操作。

優選的，所述對故障板卡上的BGA進行加熱處理，以將所述BGA從所述故障板卡上拆下的步驟，包括：

利用BGA返修臺對故障板卡上的BGA進行加熱處理，以將所述BGA從所述故障板卡上拆下。

優選的，所述利用錫膏對所述待處理BGA進行印刷處理，得到印刷后BGA的步驟之前，還包括：

利用脫錫裝置對所述待處理BGA進行脫錫處理。

優選的，所述將所述印刷后BGA放置在預先經過脫錫處理的并且與所述印刷后BGA對應的PCB焊盤上，以便將所述印刷后BGA和所述PCB焊盤進行焊接處理的步驟之前，還包括：

利用脫錫裝置對所述印刷后BGA對應的PCB焊盤做脫錫處理。

優選的，所述脫錫裝置包括電烙鐵。

相應的，本發明還提供了一種BGA返修裝置，包括：

BGA加熱模塊，用于對故障板卡上的BGA進行加熱處理，以將所述BGA從所述故障板卡上拆下，得到待處理BGA；

BGA印刷模塊，用于利用錫膏對所述待處理BGA進行印刷處理，得到印刷后BGA；

焊接模塊，用于將所述印刷后BGA放置在預先經過脫錫處理的并且與所述印刷后BGA對應的PCB焊盤上，以便將所述印刷后BGA和所述PCB焊盤進行焊接處理，完成BGA返修操作。

優選的，該裝置還包括：

BGA脫錫模塊，用于對所述待處理BGA進行脫錫處理，得到脫錫后BGA。

優選的，該裝置還包括：

PCB焊盤脫錫模塊，用于利用脫錫裝置對所述印刷后BGA對應的PCB焊盤做脫錫處理，得到脫錫后PCB焊盤。

相應的，本發明還提供了一種BGA返修系統，包括：

BGA返修臺，用于對故障板卡上的BGA進行加熱處理，以將所述BGA從所述故障板卡上拆下，得到待處理BGA；

印刷裝置，用于利用錫膏對所述待處理BGA進行印刷處理，得到印刷后BGA；

焊接臺，用于將所述印刷后BGA放置在預先經過脫錫處理的并且與所述印刷后BGA對應的PCB焊盤上，以便將所述印刷后BGA和所述PCB焊盤進行焊接處理，完成BGA返修操作。

優選的，該系統還包括：

脫錫裝置，用于對所述印刷后BGA對應的PCB焊盤和/或所述待處理BGA做脫錫處理。