[發(fā)明專利]感應(yīng)模組和制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711084502.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-07
• 公開（公告）號(hào): CN109753175A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝邦星;許建勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041;G06F3/044;H05K9/00;H05F3/00
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發(fā)明提供了一種感應(yīng)模組和制備方法，其中，感應(yīng)模組包括：基板；多個(gè)電極，陣列布設(shè)于基板上，每個(gè)電極連接有bonding引線，其中，至少兩條bonding引線延伸至基板區(qū)域外，并且至少兩條bonding引線在基板區(qū)域外通過連接橋連通，以形成靜電循環(huán)通道。通過本發(fā)明的技術(shù)方案，一方面，實(shí)現(xiàn)感應(yīng)組件在制程過程中的靜電保護(hù)，降低相鄰的感應(yīng)通道被靜電擊傷的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而提高產(chǎn)品功能良率，另一方面，在感應(yīng)模組制備完成后，有利于提升感應(yīng)的靈敏度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及觸摸屏領(lǐng)域，具體而言，涉及一種感應(yīng)模組和一種制備方法。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，如圖1所示，感應(yīng)模組的通道采用單一線路實(shí)現(xiàn)走線，或者采用雙邊線路實(shí)現(xiàn)走線，在視窗區(qū)每個(gè)觸摸感應(yīng)通道通過單邊引線或者雙邊引線轉(zhuǎn)接至模組薄膜的一端，然后通過柔性電路板與薄膜壓合達(dá)到觸控感應(yīng)模組與觸摸屏處理器之間的bonding，以根據(jù)觸摸信號(hào)實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的功能，觸摸感應(yīng)組件中的引線要求細(xì)小及導(dǎo)電性能好，以實(shí)現(xiàn)高靈敏度的觸控操作。

由于觸摸感應(yīng)通道的引線比較細(xì)長(zhǎng)而且都是金屬材質(zhì)，在模組薄膜制作過程中與制備設(shè)備之間容易產(chǎn)生靜電或者導(dǎo)入設(shè)備靜電，導(dǎo)致靜電擊傷引線造成觸摸功能不良，進(jìn)而使感應(yīng)模組的制備良率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種感應(yīng)模組。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種制備方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例，提供了一種感應(yīng)模組，包括：基板；多個(gè)電極，陣列布設(shè)于基板上，每個(gè)電極連接有bonding引線，其中，至少兩條bonding引線延伸至基板區(qū)域外，并且至少兩條bonding引線在基板區(qū)域外通過連接橋連通，以形成靜電循環(huán)通道。

在該技術(shù)方案中，通過在透明基板上陣列布設(shè)多個(gè)電極，每個(gè)電極通過一條或兩條bonding引線連接至柔性電路板，以通過柔性電路板與控制芯片連接，通過將至少兩條bonding引線延伸至基板區(qū)域之外，并且在基板區(qū)域之外相互連通形成連接橋，進(jìn)而形成靜電循環(huán)通道，與現(xiàn)有技術(shù)中的引線連接方案相比，在靜電產(chǎn)生時(shí)，通過延長(zhǎng)靜電流動(dòng)的路徑長(zhǎng)度，使電荷在靜電循環(huán)通道內(nèi)流動(dòng)，在流動(dòng)過程中，受到電阻影響后由電能轉(zhuǎn)化為熱能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在靜電循環(huán)通道內(nèi)釋放的釋放，一方面，實(shí)現(xiàn)感應(yīng)組件在制程過程中的靜電保護(hù)，降低相鄰的感應(yīng)通道被靜電擊傷的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而提高產(chǎn)品功能良率，另一方面，在感應(yīng)模組制備完成后，有利于提升感應(yīng)的靈敏度。

具體地，在基板的指定區(qū)域(通常在基板的頂部)設(shè)置凹陷區(qū)作為bonding區(qū)，將設(shè)置于bonding區(qū)的bonding引線延伸到基板區(qū)域以外，以增加引線線路的長(zhǎng)度，以使至少兩條bonding引線形成并聯(lián)狀態(tài)。

另外，將至少兩條bonding引線延伸至基板區(qū)域之外，并且在基板區(qū)域之外相互連通形成連接橋，可以兩兩引線一組連通形成連接橋，也可以多條引線一組連通形成連接橋，還可以根據(jù)引線的引出位置進(jìn)行分組，在多個(gè)電極設(shè)置于不同的感應(yīng)層時(shí)，可以根據(jù)感應(yīng)層進(jìn)行分組。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，感應(yīng)模組為觸摸感應(yīng)模組或壓力感應(yīng)模組。

在該技術(shù)方案中，在感應(yīng)模組為觸摸感應(yīng)模組時(shí)，觸摸感應(yīng)模組包括1個(gè)或多個(gè)ITO層，ITO層通過蝕刻形成多個(gè)水平和垂直電極，每個(gè)電極通過bonding引線連接至柔性電路板，以與感應(yīng)芯片電連接，以通過感應(yīng)芯片解析觸點(diǎn)的XY軸位置，通過將bond引線延伸至基板區(qū)域之外，并與其它電極連通，實(shí)現(xiàn)靜電循環(huán)通道的延長(zhǎng)。

在感應(yīng)模組為壓力感應(yīng)模組時(shí)，每個(gè)壓力感應(yīng)電極通過兩條bonding引線連接至柔性電路板，通過檢測(cè)壓力感應(yīng)電極的電阻變化檢測(cè)感應(yīng)壓力，通過將至少兩條bonding引線連通，實(shí)現(xiàn)靜電循環(huán)通道的延長(zhǎng)。