[發明專利]感應模組和制備方法

在審

• 申請號: 201711084502.7
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN109753175A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 謝邦星;許建勇
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044;H05K9/00;H05F3/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發明提供了一種感應模組和制備方法，其中，感應模組包括：基板；多個電極，陣列布設于基板上，每個電極連接有bonding引線，其中，至少兩條bonding引線延伸至基板區域外，并且至少兩條bonding引線在基板區域外通過連接橋連通，以形成靜電循環通道。通過本發明的技術方案，一方面，實現感應組件在制程過程中的靜電保護，降低相鄰的感應通道被靜電擊傷的風險，進而提高產品功能良率，另一方面，在感應模組制備完成后，有利于提升感應的靈敏度。

技術領域

本發明涉及觸摸屏領域，具體而言，涉及一種感應模組和一種制備方法。

背景技術

相關技術中，如圖1所示，感應模組的通道采用單一線路實現走線，或者采用雙邊線路實現走線，在視窗區每個觸摸感應通道通過單邊引線或者雙邊引線轉接至模組薄膜的一端，然后通過柔性電路板與薄膜壓合達到觸控感應模組與觸摸屏處理器之間的bonding，以根據觸摸信號實現對應的功能，觸摸感應組件中的引線要求細小及導電性能好，以實現高靈敏度的觸控操作。

由于觸摸感應通道的引線比較細長而且都是金屬材質，在模組薄膜制作過程中與制備設備之間容易產生靜電或者導入設備靜電，導致靜電擊傷引線造成觸摸功能不良，進而使感應模組的制備良率較低。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明的一個目的在于提供一種感應模組。

本發明的另一個目的在于提供一種制備方法。

為了實現上述目的，根據本發明的第一方面的實施例，提供了一種感應模組，包括：基板；多個電極，陣列布設于基板上，每個電極連接有bonding引線，其中，至少兩條bonding引線延伸至基板區域外，并且至少兩條bonding引線在基板區域外通過連接橋連通，以形成靜電循環通道。

在該技術方案中，通過在透明基板上陣列布設多個電極，每個電極通過一條或兩條bonding引線連接至柔性電路板，以通過柔性電路板與控制芯片連接，通過將至少兩條bonding引線延伸至基板區域之外，并且在基板區域之外相互連通形成連接橋，進而形成靜電循環通道，與現有技術中的引線連接方案相比，在靜電產生時，通過延長靜電流動的路徑長度，使電荷在靜電循環通道內流動，在流動過程中，受到電阻影響后由電能轉化為熱能，進而實現在靜電循環通道內釋放的釋放，一方面，實現感應組件在制程過程中的靜電保護，降低相鄰的感應通道被靜電擊傷的風險，進而提高產品功能良率，另一方面，在感應模組制備完成后，有利于提升感應的靈敏度。

具體地，在基板的指定區域(通常在基板的頂部)設置凹陷區作為bonding區，將設置于bonding區的bonding引線延伸到基板區域以外，以增加引線線路的長度，以使至少兩條bonding引線形成并聯狀態。

另外，將至少兩條bonding引線延伸至基板區域之外，并且在基板區域之外相互連通形成連接橋，可以兩兩引線一組連通形成連接橋，也可以多條引線一組連通形成連接橋，還可以根據引線的引出位置進行分組，在多個電極設置于不同的感應層時，可以根據感應層進行分組。

在上述技術方案中，優選地，感應模組為觸摸感應模組或壓力感應模組。

在該技術方案中，在感應模組為觸摸感應模組時，觸摸感應模組包括1個或多個ITO層，ITO層通過蝕刻形成多個水平和垂直電極，每個電極通過bonding引線連接至柔性電路板，以與感應芯片電連接，以通過感應芯片解析觸點的XY軸位置，通過將bond引線延伸至基板區域之外，并與其它電極連通，實現靜電循環通道的延長。

在感應模組為壓力感應模組時，每個壓力感應電極通過兩條bonding引線連接至柔性電路板，通過檢測壓力感應電極的電阻變化檢測感應壓力，通過將至少兩條bonding引線連通，實現靜電循環通道的延長。