[發(fā)明專(zhuān)利]電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711084475.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109753856B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李重寰;朱虹;陸震生 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 上海籮箕技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G06V40/13 | 分類(lèi)號(hào)： | G06V40/13 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 高磊;吳敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 | ||
1.一種電子設(shè)備，包括：
指紋識(shí)別模組；
保護(hù)蓋板，所述保護(hù)蓋板包括：保護(hù)層，所述保護(hù)層的材料為鋼化玻璃；裝飾層，所述裝飾層位于所述保護(hù)層的至少一個(gè)表面上；
第一粘結(jié)層，所述第一粘結(jié)層位于所述保護(hù)蓋板和所述指紋識(shí)別模組之間，以使所述指紋識(shí)別模組貼合于所述保護(hù)蓋板上；
其特征在于，所述保護(hù)蓋板還包括：
第二粘結(jié)層，所述第二粘結(jié)層位于所述裝飾層和所述保護(hù)層之間，以實(shí)現(xiàn)所述裝飾層和所述保護(hù)層的貼合，所述第二粘結(jié)層的彈性模量大于所述第一粘結(jié)層的彈性模量，所述第二粘結(jié)層的表面張力大于所述第一粘結(jié)層的表面張力，所述裝飾層與所述第二粘結(jié)層之間的連接強(qiáng)度大于所述裝飾層與所述第一粘結(jié)層之間的連接強(qiáng)度。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二粘結(jié)層的彈性模量大于0.2Pa。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二粘結(jié)層的厚度在20μm到50μm范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二粘結(jié)層的透過(guò)率大于95％。
5.如權(quán)利要求2～4任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二粘結(jié)層的材料為硅膠或透明膠。
6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述指紋識(shí)別模組包括：圖像傳感器，所述圖像傳感器通過(guò)所述第一粘結(jié)層貼合于所述保護(hù)蓋板上。
7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一粘結(jié)層的彈性模量在0.1Pa到0.2Pa范圍內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一粘結(jié)層的硬度大于20ShoreA。
9.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一粘結(jié)層的厚度在30μm到50μm范圍內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一粘結(jié)層材料的剪切強(qiáng)度大于0.26MPa。
11.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一粘結(jié)層的透過(guò)率大于95％。
12.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一粘結(jié)層的體積收縮率小于1％。
13.如權(quán)利要求1、7～12任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一粘結(jié)層的材料為硅膠或透明光學(xué)膠。
14.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二粘結(jié)層材料的硬度大于所述裝飾層的硬度。
15.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述裝飾層的材料為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
16.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述裝飾層的厚度在50μm到70μm范圍內(nèi)。
17.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述保護(hù)蓋板還包括：上色結(jié)構(gòu)，所述上色結(jié)構(gòu)位于所述裝飾層的表面；
所述指紋識(shí)別模組通過(guò)所述第一粘結(jié)層與所述上色結(jié)構(gòu)的表面相貼合。
18.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二粘結(jié)層的硬度大于所述上色結(jié)構(gòu)的硬度。
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