[發明專利]一種芯片轉移方法及設備在審
| 申請號: | 201711084217.5 | 申請日: | 2017-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN107706123A | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 張君;張義榮;鄔劍波 | 申請(專利權)人: | 上海九山電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201315 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 轉移 方法 設備 | ||
技術領域
本發明實施例涉及芯片領域,尤其涉及一種芯片轉移方法及設備。
背景技術
發光二極管(Light emitting diode,LED)具有壽命長、體積小、發熱量少及耗電量低等優點,廣泛應用于指示燈、液晶顯示器的背光源、交通指示信號燈、顯示廣告牌和照明裝置等。發光二極管采用真空鍍膜技術生長,制作完成的發光二極管芯片需要從原始基板轉移至目標基板。
在芯片晶圓處理的過程中,將芯片晶圓切割成一個個的單顆晶粒單元,然后轉移切割完成的芯片,重新排列從而形成新的芯片陣列。在芯片轉移的過程中,通常采用機械裝置吸附位于原始基本的芯片,之后利用芯片轉移設備將芯片轉移至目標基板,使芯片與目標基板上的鍵合單元鍵合,保證芯片的觸點和目標基板的觸點成功對接,完成芯片的轉移過程。
然而,目前的微型發光二極管(Micro-Light emitting diode,Micro-LED)芯片轉移技術單次轉移Micro-LED芯片的數量較少,難以實現一次性成千上萬個的轉移,轉移的良率比較低,轉移速度慢,難以批量生產,制約了Micro-LED芯片的發展。
發明內容
本發明實施例提供一種芯片轉移方法及設備,以提高芯片轉移的速度并增加芯片單次轉移的數量。
第一方面,本發明實施例提供了一種芯片轉移設備,包括控制部件、靜電產生部件、打印部件、光學定位檢測部件和高精度運動控制部件,其中,所述控制部件分別與所述靜電產生部件、所述光學定位檢測部件和所述高精度運動控制部件電連接,所述打印部件連接至所述高精度運動控制部件,所述打印部件為圓柱形;
所述控制部件用于:通過靜電產生部件對打印部件放電,以使所述打印部件表面帶靜電;通過光學定位檢測部件將所述打印部件對準原始基板上的待轉移芯片;通過高精度運動控制部件控制所述打印部件在所述原始基板上滾動吸附所述待轉移芯片;通過所述光學定位檢測部件及所述高精度運動控制部件控制所述打印部件將吸附的所述待轉移芯片滾動打印至目標基板上的目標位置。
進一步地,所述打印部件表面形成有根據所述待轉移芯片在所述原始基板上的排布而設置的多個凸起印模。
進一步地,所述控制部件還用于:在通過所述光學定位檢測部件及所述高精度運動控制部件控制所述打印部件將吸附的所述待轉移芯片滾動打印至目標基板上的目標位置之后,通過所述光學定位檢測部件檢測所述原始基板上是否殘留有待轉移芯片;若檢測到所述原始基板上殘留有待轉移芯片,則返回執行通過光學定位檢測部件將所述打印部件對準原始基板上的待轉移芯片的操作,直至將所述原始基板的待轉移芯片全部轉移至所述目標基板。
進一步地,所述控制部件還用于:將所述原始基板的待轉移芯片全部轉移至所述目標基板之后,通過貼裝部件對轉移至所述目標基板的待轉移芯片進行貼裝;通過點膠部件對貼裝后的待轉移芯片進行點膠;通過缺陷檢測部件對點膠后的待轉移芯片進行缺陷檢測。
進一步地,所述打印部件的材料為橡膠或硅膠。
進一步地,所述待轉移芯片為微型發光二極管。
第二方面,本發明實施例還提供一種芯片轉移方法,該芯片轉移方法包括:
通過靜電產生部件對打印部件放電,以使所述打印部件表面帶靜電,所述打印部件為圓柱形;
通過光學定位檢測部件將所述打印部件對準原始基板上的待轉移芯片;
通過高精度運動控制部件控制所述打印部件在所述原始基板上滾動吸附所述待轉移芯片;
通過所述光學定位檢測部件及所述高精度運動控制部件控制所述打印部件將吸附的所述待轉移芯片滾動打印至目標基板上的目標位置。
進一步地,所述打印部件表面形成有根據所述待轉移芯片在所述原始基板上的排布而設置的多個凸起印模。
進一步地,在通過所述光學定位檢測部件及所述高精度運動控制部件控制所述打印部件將吸附的所述待轉移芯片滾動打印至目標基板上的目標位置之后,還包括:
通過所述光學定位檢測部件檢測所述原始基板上是否殘留有待轉移芯片;
若檢測到所述原始基板上殘留有待轉移芯片,則返回執行通過光學定位檢測部件將所述打印部件對準原始基板上的待轉移芯片的操作,直至將所述原始基板的待轉移芯片全部轉移至所述目標基板。
進一步地,將所述原始基板的待轉移芯片全部轉移至所述目標基板之后,還包括:
通過貼裝部件對轉移至所述目標基板的待轉移芯片進行貼裝;
通過點膠部件對貼裝后的待轉移芯片進行點膠;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





