[發明專利]超聲波傳感器及其制作方法

在審

• 申請號: 201711084161.3
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107764393A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 李安培;魏浩華;趙柏標;孟巖;肖祥松;王承竹;鮮紅;羅挺
• 申請（專利權）人: 鐵將軍汽車電子股份有限公司
• 主分類號: G01H11/08
• 分類號: G01H11/08
• 代理公司: 北京市立方律師事務所11330
• 代理人: 劉延喜

1.一種超聲波傳感器制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將套接鋁殼的探芯蓋與殼體固接；

(2)將陶瓷片固接在鋁殼中部，并將連接件一端與殼體卡接，另一端與陶瓷片焊接；

(3)對由鋁殼、陶瓷片、連接件組成的探芯進行封裝固化；

(4)將PCB板放入殼體內部并與連接件插接；

(5)用密封膠將殼體內腔封裝固化。

2.根據權利要求1所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述套接鋁殼的探芯蓋為將所述鋁殼與探芯蓋內圈軟膠相互套接。

3.根據權利要求2所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述將套接鋁殼的探芯蓋與殼體固接包括步驟：

將套接鋁殼的探芯蓋蓋在所述殼體正上方，使所述鋁殼與殼體內圈軟膠接觸；

將所述探芯蓋與殼體硬膠接觸部分熔接一體固定。

4.根據權利要求3所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述探芯蓋內圈軟膠及所述殼體內圈軟膠配設有若干與所述鋁殼過盈配合的密封骨。

5.根據權利要求1所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述將連接件一端與殼體卡接，另一端與陶瓷片焊接包括步驟：

將連接件中的插針扣進所述殼體的內圓形內側卡槽中；

將連接件中與插針一體的連接線懸空一端焊接在所述陶瓷片上。

6.根據權利要求5所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述將連接件中的插針扣進所述殼體的內圓形內側卡槽中之前，還包括步驟：

將插針中與連接線上端固接的針接部沿弧度線折彎形成第一弧形部；

將所述連接線遠離所述插針一端折彎形成第二弧形部。

7.根據權利要求6所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述將連接件中的插針扣進所述殼體的內圓形內側卡槽中包括步驟：

將垂直于與所述針接部相接的固定部的軸向方向延伸形成的倒勾形第一卡位部插入所述殼體的內圓形內側卡槽中；

將位于所述固定部相鄰兩側的第二卡位部插入所述殼體的內圓形內側卡槽中。

8.根據權利要求7所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述將PCB板放入殼體內部并與連接件插接包括步驟：

將PCB板放入殼體內，并與沿所述固定部軸向方向延伸形成的第三卡位部插接；

焊接固定PCB板。

9.根據權利要求1所述的超聲波傳感器制作方法，其特征在于，所述對由鋁殼、陶瓷片、連接件組成的探芯進行封裝固化為在所述探芯中間打發泡膠。

10.一種超聲波傳感器，其特征在于，所述超聲波傳感器由權利要求1-9任意一項所述的超聲波傳感器制作方法制作而成。