[發明專利]收發模塊

有效

• 申請號: 201711084108.3
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN108233974B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 松井秀紀;竹松佑二
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H05K1/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳力奕

本發明降低收發模塊的噪聲的影響。收發模塊(10)包括：(i)具有面(20A)及作為其背面的面(20B)的布線基板(20)；(ii)具有信號端子(31)及接地端子(32)、信號端子(31)被表面連接安裝在面(20A)上的低噪聲放大器(30)；(iii)具有信號端子(41)及接地端子(42)、信號端子(41)及接地端子(42)被表面連接安裝在面(20A)上的功率放大器(40)；(iv)覆蓋低噪聲放大器(30)及功率放大器(40)的絕緣性樹脂(50)；以及(v)覆蓋絕緣性樹脂(50)的表面的導電性護罩(60)。接地端子(32)與導電性護罩(60)相連接。

技術領域

本發明涉及收發模塊。

背景技術

已知有將微波、毫米波等高頻區域中使用的高頻用半導體元件與大規模集成電路等半導體元件安裝于同一布線基板而成的高頻模塊。作為這種高頻模塊，例如在日本專利特開2005-136272號公報中提出了具有以下構造的高頻模塊，即：用導電性覆蓋層覆蓋安裝半導體元件的布線基板，并連接半導體元件與導電性覆蓋層。該構造中，使接地共用化而不針對每個半導體元件分離接地，從而謀求接地的強化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2005-136272號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，移動通信終端中，隨著搭載元器件的高集成化，搭載以下高頻模塊的情況越來越多，該高頻模塊由將對發送信號進行放大的功率放大器、以及對接收信號進行低噪聲放大的低噪聲放大器表面安裝于同一布線基板而成。這種高頻模塊中，若使功率放大器的接地與低噪聲放大器的接地共用化，則噪聲會通過共用化后的接地而繞回，從而有時反而特性會變差。尤其在將功率放大器與低噪聲放大器接近安裝于同一布線基板的情況下，噪聲的影響會成為問題。

因此，本發明的課題在于解決上述問題點，并提出一種能降低噪聲的影響的收發模塊。

解決技術問題所采用的技術方案

為了解決上述問題，本發明所涉及的收發模塊包括：(i)布線基板，該布線基板具有第1面及作為其背面的第2面；(ii)低噪聲放大器，該低噪聲放大器具有第1信號端子及第1接地端子，第1信號端子被表面連接安裝在第1面上；(iii)功率放大器，該功率放大器具有第2信號端子及第2接地端子，第2信號端子及第2接地端子被表面連接安裝在第1面上；(iv)絕緣性樹脂，該絕緣性樹脂覆蓋低噪聲放大器及功率放大器；以及(v)導電性護罩，該導電性護罩覆蓋絕緣性樹脂的表面，第1接地端子與導電性護罩相連接。

發明效果

根據本發明所涉及的收發模塊，能降低噪聲的影響。

附圖說明

圖1是示出本發明實施方式1所涉及的收發模塊的簡要結構的剖視圖。

圖2是示出本發明實施方式2所涉及的收發模塊的簡要結構的剖視圖。

圖3是本發明實施方式2所涉及的收發模塊的俯視圖。

圖4是示出本發明實施方式3所涉及的收發模塊的簡要結構的剖視圖。

具體實施方式

以下，參照各附圖對本發明的實施方式進行說明。此處，以相同標號示出相同的元件或構件，并省略重復說明。

圖1是示出本發明實施方式1所涉及的收發模塊10的簡要結構的剖視圖。收發模塊10是在移動電話等移動通信終端中用于進行在與基站之間收發多個頻帶的RF(RadioFrequency：射頻)信號的處理的模塊，也被稱為高頻模塊。收發模塊10包括布線基板20、低噪聲放大器30、功率放大器40、絕緣性樹脂50以及導電性護罩60。