[發(fā)明專利]噴墨涂布機臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711083242.1
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107856413A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙永超;宋彥君;謝忠憬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;B41J29/393
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44300
• 代理人: 黃威

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及涂布技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種噴墨涂布機臺。

背景技術(shù)

隨著面板技術(shù)的發(fā)展，面板的解析度越來越高，同時為了提高視角，采用電荷分配技術(shù)，在柵極側(cè)的過孔越來越多，最終導(dǎo)致在薄膜晶體管基板的地形越來越復(fù)雜。

如圖1所示，在對所述薄膜晶體管(Thin Film Transistor，TFT)基板進行配向膜21涂布的同時，復(fù)雜的地形以及過孔22的多少和深度都會影響配向膜的涂布性能，隨著過孔22越來越多以及過孔22越來越深，在配向膜21涂布后很容易出現(xiàn)的斜紋亮暗斑。

從光學(xué)顯微鏡下很明顯的可以看到在薄膜晶體管過孔22周圍區(qū)域顏色和其它區(qū)域不一致，經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)當配向膜21液擴散至深過孔22時由于受到較大阻力，配向膜液21擴散能量不足導(dǎo)致過孔內(nèi)無配向膜液21，配向膜液21聚集在過孔周圍導(dǎo)致過孔周圍配向膜21偏厚從而引發(fā)斜紋亮暗斑。

為了解決斜紋亮暗斑問題，目前的常用方法有重新設(shè)計光罩，減小過孔22的坡度以及周長或者改善設(shè)備，采用小噴頭等方法來改善亮暗斑問題，但是隨著過孔22的加深，TFT基板的結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，采用一種方法來改善斜亮暗斑問題，故有必要尋找一種簡單經(jīng)濟的方法來改善陣列基板的斜紋亮暗斑問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種噴墨涂布機臺，以解決在陣列基板配向膜涂布過程中，由于過孔的存在致使配向膜液擴散能量不足，進而導(dǎo)致配向膜涂布不均，以使顯示裝置產(chǎn)生亮暗斑的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供了一種噴墨涂布機臺，所述噴墨涂布機臺包括：供液系統(tǒng)、未吐出檢測系統(tǒng)、覆蓋輔助系統(tǒng)和大氣壓控制系統(tǒng)。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓控制系統(tǒng)包括：大氣壓檢測模塊、大氣壓處理模塊和大氣壓控制模塊。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓檢測模塊為一個大氣壓傳感器，與所述大氣壓處理模塊相連接，用于將所述噴墨涂布機臺內(nèi)部大氣壓信息轉(zhuǎn)換為第一信號傳輸給所述大氣壓處理模塊。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓處理模塊用于接收所述大氣壓檢測模塊傳遞的第一信號，然后將所述第一信號經(jīng)處理得到的第二信號傳遞給大氣壓控制模塊用于控制所述噴墨涂布機臺內(nèi)部的大氣壓。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓處理模塊包括大氣壓顯示計和大氣壓處理器。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓顯示計設(shè)置于所述噴墨涂布機臺的外表面，用于顯示所述噴墨機臺內(nèi)部的大氣壓數(shù)值。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓處理器用于將所述第一信號轉(zhuǎn)化為所述大氣壓控制模塊能夠識別的所述第二信號，傳遞給所述大氣壓控制模塊。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述第二信號為電信號。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓處理器包括主動控制裝置和自動控制裝置；

所述主控控制裝置為接收到外界控制指令對所述噴墨涂布機臺內(nèi)部大氣壓進行控制；

所述自控控制裝置為為接收到第一信號后經(jīng)內(nèi)部程序處理自動轉(zhuǎn)換為第二信號對所述噴墨涂布機臺內(nèi)部大氣壓進行控制。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述大氣壓控制模塊包括信號接收端口和大氣壓控制器，所述大氣壓控制器為真空泵。

本發(fā)明提供一種噴墨涂布機臺，通過增設(shè)一個大氣壓控制系統(tǒng)，以在對配向膜涂布的時候增加所述配向膜液受到的作用力，從而使配向膜液更容易流入過孔中，進而提高了陣列基板配向膜涂布的均一性。

附圖說明

為了更清楚地說明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例中陣列基板的制作結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例中噴墨涂布機臺1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例中噴墨涂布機臺大氣控制系統(tǒng)14結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[內(nèi)]、[外]、[側(cè)面]等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是用以相同標號表示。

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明：