[發明專利]一種密封結構的密封性檢測方法

有效

• 申請號: 201711082145.0
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107702870B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 吳加富;繆磊;陳冉;馬偉;黎宗彩
• 申請（專利權）人: 蘇州富強科技有限公司
• 主分類號: G01M3/26
• 分類號: G01M3/26
• 代理公司: 11369 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 韓飛

本發明公開了一種密封結構的密封性檢測方法，包括如下步驟：S1、在襯墊上貼附薄膜以對所述敞口形成封閉；S2、在基座的正下方設置密封圈以對安裝通孔的下出口形成封閉；S3、密封圈上設有通氣孔，密封圈通過該通氣孔與帶有氣壓傳感器的氣源相連通；S4、氣源通過通氣孔開始向密封圈內供氣或抽氣以使得密封圈與基座之間形成正壓或負壓區域；S5、保持該氣壓狀態一定時間，氣壓傳感器在此區間內實時檢測氣體的流量；S6、將檢測得到的氣體流量與合格閾值范圍進行比較；S7、根據檢測結果對具有該密封結構的產品進行分揀；S8、撕除薄膜，檢測完成。根據本發明，其在提高密封性檢測精度的同時，還能夠提高密封性檢測的成功率，避免漏檢或誤檢。

技術領域

本發明涉及密封性檢測領域，特別涉及一種密封結構的密封性檢測方法。

背景技術

設有腔體或者通孔的基座，所述腔體或者通孔中安裝有零部件，為使所述零部件與基座之間形成密封，往往在兩者之間設置密封層進行密封，為了檢測兩者結合后的密封性，通常采用在腔體或孔洞的一側采用下壓式的方法對所述零部件上的孔洞進行密封而在腔體或孔洞的另一側抽負壓的方式進行密封性檢測，在傳統檢測方法中，由于下壓的壓力會使得所述零部件與基座之間的縫隙變小，縫隙變小后會使得兩者的密封性得到提升，然而這就會導致實際存在密封性欠佳問題的產品被漏檢，大大降低了檢測成功率及檢測精度，有鑒于此，實有必要開發一種密封結構的密封性檢測方法，用以解決上述問題。

發明內容

針對現有技術中存在的不足之處，本發明的目的是提供一種密封結構的密封性檢測方法，其在提高密封性檢測精度的同時，還能夠提高密封性檢測的成功率，避免漏檢或誤檢。

為了實現根據本發明的上述目的和其他優點，提供了一種密封結構的密封性檢測方法，所述密封結構包括：

基座，該基座包括形成于其中的安裝通孔；以及

襯墊，該襯墊布置在安裝通孔中，

其中，襯墊在其上部敞開形成有敞口，所述敞口的邊緣一體式地形成有向外側延伸的裙部，襯墊與安裝通孔之間及裙部與基座之間形成有密封層，

所述密封結構的密封性檢測方法包括如下步驟：

S1、在襯墊上貼附薄膜以對所述敞口形成封閉；

S2、在基座的正下方設置密封圈以對安裝通孔的下出口形成封閉；

S3、密封圈上設有通氣孔，密封圈通過該通氣孔與帶有氣壓傳感器的氣源相連通；

S4、氣源通過通氣孔開始向密封圈內供氣或抽氣以使得密封圈與基座之間形成正壓或負壓區域；

S5、保持該氣壓狀態一定時間，氣壓傳感器在此區間內實時檢測氣體的流量；

S6、將檢測得到的氣體流量與合格閾值范圍進行比較，當氣體流量處于或者小于合格閾值范圍時，表明密封結構的密封性符合設計要求；否則，表明密封結構的密封性不符合設計要求；

S7、根據檢測結果對具有該密封結構的產品進行分揀；

S8、撕除薄膜，檢測完成。

優選的是，所述步驟S1中，所述氣源為工業氣源或空氣氣源。

優選的是，所述步驟S3中，在所述氣源開始抽氣之前，還包括對所述氣源進行穩流調節。

優選的是，密封層為由粘膠劑填充的粘膠層。

本發明與現有技術相比，其有益效果是：將對所述敞口的密封方式從下壓式改為薄膜貼附式后，避免了襯墊與安裝通孔之間及裙部與基座之間的縫隙受到擠壓后變窄、變薄，從而避免了這部分縫隙的密封性由于變窄、變薄后得到提升，進而避免了實際存在密封性欠佳問題的產品被漏檢，大大提高了檢測成功率及檢測精度。

附圖說明